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    目前计算机组件的短缺是多方面的原因造成的,其中一个比较少提及的是缺乏ABF基板。在这方面,英特尔和AMD有着相同的困难,都已经认真对待这个问题,并投资于封装设施和基板的生产。

    从入门级的廉价处理器到用于服务器的高端处理器,各式各样的芯片都需要使用压层封装,但整个供应链上从材料到封装和测试,可以满足需要的厂商并不多。虽然近期不少厂商都表示会提高产能,但事实上要切实提高产能是一件非常复杂的事情,设备制造商也不可能一夜之间提高产量。据TomsHardware报道,在这次半导体行业的供应短缺中,二线厂商也受益匪浅,不少都准备提高产能。

    此前,AMD首席执行官苏姿丰博士表示,目前市场的需求已经有点高于AMD的预期了,接下来将会与供应链上的厂商更紧密合作,从晶圆、封装和测试和基板产能等,都会逐个在产品系列层面进行工作。同时,她认为行业内对这方面的投资一直不足,因此会利用这个机会投资一些专门用于AMD的基板产能,这也是未来会继续做的事情。

    英特尔已经在多个国家有晶圆厂负责芯片生产,还有测试和封装的设施。不过在封装方面,显得仍然不足够。在经过前几年的产能不足后,英特尔在最近一年不断提高生产能力,以满足其需求,同时在和第三方基板厂商合作。英特尔首席执行官帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)表示,目前正努力消除基板供应的制约因素,在第二季度情况会有所改善,IDM模式为英特尔应对动态市场的灵活性。

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    • 超能网友终极杀人王 2021-04-29 22:44    |  加入黑名单

      该评论年代久远,荒废失修,暂不可见。

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