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    近期谷歌的新一代手机不断有新消息,前几天Google Pixel 6 Pro的渲染图已经曝光了,外观方面已经有大概的了解,不过对其内部核心配件,相关的消息并不多。可以肯定的是,谷歌会让新一代产品重新回到旗舰的定位上。

    据Wccftech报道,Google Pixel 6系列将首次使用名为Whitechapel的谷歌自研芯片。事实上在大概两个月前,已经有消息指,谷歌正在开发基于Arm架构的自研SoC,代号GS101。其“GS”很可能是Google Silicon的首字母,而Whitechapel是GS101另一个称呼而已。其CPU部分将采用三丛核心设计,由两个Cortex-A78、两个Cortex-A76和四个Cortex-A55组成,配合改进的Mali GPU,还会搭配一颗用于AI运算的TPU,同时会集成Titan M安全芯片。

    据了解,Whitechapel将采用三星5nm工艺制造,性能上介乎于高通骁龙888与骁龙865之间。谷歌似乎并不打算与高通骁龙888直接比较性能,会将重点放在其他地方,比如定制的TPU和ISP,以获得更好的AI性能和拍照效果等。

    此外,Wccftech表示,Pixel 6 Pro会配置5000mAh的电池,常规摄像头为50MP,潜望镜变焦镜头则是8MP,支持5倍光学变焦。其屏幕为120Hz刷新率的6.67英寸OLED,不过暂时还不能确定是否将使用LTPO OLED。而Pixel 6则是120Hz刷新率的6.4英寸屏幕,电池也会小一些。除了目前渲染图曝光的橙色+黑色+白色的配色外,Google Pixel 6系列或许还会有其他配色,比如绿色+黑色+银色。

    谷歌原计划在今年10月份发布新系列产品,但是由于半导体行业的短缺情况严重,很可能被迫推迟到11月份。

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    已有 1 条评论,共 4 人参与。
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    • hstjm2008教授 05-25 08:24    |  加入黑名单

      865到888之间好多呢 865+ 870 然后才是888

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