联力在今年年初搞了一次Digital EXPO的线上发布会，也算是在今年相对沉闷的装机市场当中，给PC DIY玩家们带来了一点快乐和期望，现在时间快过去了快半年时间，联力再次举行Digital EXPO 2.0，这不仅是个产品发布会，还像是个联力与玩家们的交流会，因为这次新产品都有根据玩家反馈建议，把正式版做得更好了，同时联力也公布了这批产品的上市时间和售价。
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在上次Digital EXPO的发布中，PC-Q58机箱捕获很多ITX装机玩家的关注，因为联力也是很久没推出这么紧凑大小的ITX箱子了，不过联力也不急着上市，而是再经过数月的一番打磨，才最终决定会在今年8月中正式上市，售价根据配线不同，为119.99美元（配PCI-E 3.0延展线）和149.99美元（配PCI-E 4.0延展线）。
相比于此前公布的第一版PC-Q58，现在正式上市的版本在内外都作了些改进，它的外观保持了双拼设计风格，包括正面有两种表面处理的铝合金面板，而机箱两侧的上下对开面板改为了可组合的形式，比如可以上侧透玻璃+下网孔面板，或者上下为玻璃，或上下为网孔的安装，这视乎于玩家是倾向好看，还是更好的散热性能。
新版机箱的内部也有作一些很友好的调整，现在PC-Q58无论是安装SFX，还是ATX电源，主板位都不再需要移动，使得两种电源模式都可以支持三槽显卡安装，并且内部留出更多一点空间给240mm水冷冷排，还有快速拆除的SSD位也更好操作了，另外联力还提供两条分别安装在机箱内部上下位的RGB灯带。
LANCOOL III是这次联力的新发布产品，这个系列也就是鬼斧了，作为主流级市场中广受好评的中塔ATX机箱后续，新一代LANCOOL在保持上代优秀特性的基础上，对外观以及内部构造都有一些比较大的改进。
在外观方面，LANCOOL III是基于LANCOOL II Mesh（鬼斧Air）改进而来的，所以前面板以及两侧面下部都是网状进气孔，散热性能可以预见的好，而特别的一个小改进是，现在I/O面板可以安装在正面顶部或者底部，至于两块玻璃侧门，它们的前部延展至包裹到正面板两侧，使得打开两侧面板会更轻松一些。
而内部则针对装机便利性上作了优化，LANCOOL III的顶部也采用了可拆卸的风扇架，加上原来前部就是可以多级调整的风扇架，在安装散热风扇和水冷排都会更容易，另外新机箱还改进了主板位旁边和机箱右侧面的理线槽，以及新增了一个硬盘笼，同样是可以拆卸或者调整位置的。
最后在硬件的兼容性上，LANCOOL III仍然可最大安装E-ATX规格主板，显卡最长可以到397mm，CPU散热器限高可以到176mm，最多可以安装10个120mm风扇，硬盘支持也多达6个，也是很能装的一个中塔机箱了，不过目前LANCOOL III还处于原型机阶段，还未公布上市时间和价格。
O11系列现在是联力的主打热卖系列机箱了，通透的外在+双仓结构让它好看又好用，去年还推出了个小型化的O11D MINI，其胖墩式的可爱造型也深得玩家们喜爱，现在联力又出了个同样风格的O11 AIR MINI，这个属于O11 AIR系列的新机箱，相比前代体积更小，但它仍可以支持到200mm长度的ATX电源。
而相比同样小体积的O11D MINI，O11 AIR MINI的机身尺寸要更宽了一些，为288mm（O11D MINI为269.5mm），但它的纵向长度上是更短了一点的，这倒没有很影响到内部的兼容，得益于模块化的后部支架设计，O11 AIR MINI仍可以支持最大E-ATX主板，5槽位模式下可在顶部安装最大280mm水冷排，或在主板位右边安装240mm水冷排，甚至前部也可以安装最大280mm水冷排，非常友好的水冷支持，而硬盘位也有多达6个2.5英寸SSD，或2个3.5英寸HDD+4个SSD。
不过O11 AIR MINI实际上不是用来取代O11D MINI，它其实是属于O11 AIR系列的继任者，不同于O11 Dynamic系列更注重外观颜值，这个系列更注重散热效能，所以O11 AIR MINI的正面采用网状面板，说来这种网孔、Mesh风格也是今年机箱的一个流行元素了，在很多新款机箱上都可以看到大量的网状进气孔，看着就觉得散热很强悍。
价格方面，O11D MINI的黑色版建议零售价为99.99美元，白色版要贵点，卖109.99美元，两个版本都将在7月底上市，随机会附带两个前置140mm风扇，以及一个安装在后部的120mm风扇。
联力在上次Digtal EXPO便公布了O11 DYNAMIC EVO，相比原版O11D在内里内外都做了大幅度的改进，不过当时玩家们还是对一两处地方觉得不太合理，联力倒也是很大方接受这些更好的建议，所以现在正式版本的O11D EVO又改进了不少地方，这个新款进化版包豪斯机箱将在10月底上市，售价为159.99美元。
之前公布的O11D EVO原型机有个很大争议点，是它的开机键被藏在一个可翻开门的前面板里面，但现在正式版改掉了这个有点无聊的设计，开机键已经是直接放在正面板上，并做了一个特别的形状设计，可在正面和侧面按压，另外侧面还带有一个RGB控制按键，用于控制正面玻璃与铝面板之间内藏的RGB等等，而现在USB这些前置I/O现在改为一个可移动的模块，可安装在底部或者前部。
另外新机箱的顶部和右侧面板重新改了网状设计，相比此前要更协调和美观些，而有意思的是，整个机箱还可以通过移动脚垫到顶部，实现整体倒置摆放。 至于内部就没有很大改变了，除了后部的铭牌调整了大小，其它地方保持了最大支持E-ATX主板，可支持最长445mm显卡，可在顶部、底部或者前部最大安装360mm水冷排等等。
联力V3000+是上次Digital EXPO中亮相的超级高塔机箱，它主要个面向需要组建双系统或者超多硬盘存储矩阵的用户，在参考了YouTuber水冷玩家GGF Events的大量反馈后，现在正式版内外都有一堆大大小小改进，做得更为完善了，它将在11月中上市，售价为399.99美元。
正式版V3000+在正面和顶部面板做了简化，正面不再可以更换面板了，而是这两处把网状进气口与铝面板结合起来，并在中间加入了一条RGB灯带，使得它整体变得更加的时尚和摩登，但如果追求散热效果的话，正面和顶部的铝面板也是可以移除的，另外联力还为进入这个机箱内部，特别在顶部加入一个按键来开启侧透玻璃面板。
内部的主要调整是在底部加多了一个硬盘仓，现在可以支持到多达20块3.5英寸HDD，并在硬盘架上加入移动导轨，另外大小改进还包括有底部的显卡位加宽，主板架可调整方向位置，顶部加入可拆卸风扇架，可选显卡锤子安装架，以及副系统也可支持240mm水冷排等等。联力这个超级大家伙将在11月中开卖，售价为399.99美元。
联力与DAN合作的这个水冷版A4机箱也确定了正式版本，它是个铝制框架和侧板的ITX机箱，相比年初公布的原型样版，现在正式版的外观作了全新设计，从原来的偏圆润外形改为了更为干练的平直线条风格，正面板现在可以拆除，便于内部零部件的安装，为此开机键和I/O面板被移到了机箱侧面的前部。
至于机箱内部采用与A4原版不一样的左主板右显卡的背靠背结构，所以显卡是倒置安装的，最长可支持321mm的三槽显卡，而在机箱顶部可以支持240mm水冷排，并采用可拆卸的支架，便于在这么狭小空间内装机。这个强强联名的ITX小机箱将在今个10月底上市，配PCI-E 3.0线版本售价为129.99美元，而配PCI-E 4.0线的版本为159.99美元。
凭借独特的连接组合方式，积木系列风扇已经是联力的一个招牌散热产品了，这次公布了带INFINITY后缀的新款120mm积木风扇，从目前测试样版的介绍来看，新风扇主要是在RGB灯光上做得更绚丽，在风扇正面的中间也加入一圈RGB灯光，而且中心圆内是一块圆圈图案的无限镜，风扇转起来时会看起来像是条时空隧道，这也是其名字的“无限”之意。
而在风扇的背面中心却用到不一样的设计，这里改为了联力的logo，所以呈现效果与正面有点不过，另外风扇的前后边框保留了RGB灯带，并且四个角还加了无限镜，与风扇中心组成联动灯光，不过联力还没有公布风扇的性能规格参数，以及上市时间和价格都没有确定。
以上联力这些新品距离大家实际买到还有一段时间，而在近期就能买到的，联力也有新一代旗舰级机箱ODYSSEY X，以及他们首批SFX电源SP750，还有第二代的积木风扇AL120/140等，感兴趣的玩家可以之后留意我们网站和电商更新的上市消息。
philip管理员 2021-07-05 11:26 | 加入黑名单
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8#
XX031博士 2021-07-04 22:42 | 加入黑名单
我用全铝的PC-7F
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7#
zhaoyun980终极杀人王 2021-07-01 20:24 | 加入黑名单
鬼斧三代看着比我这一代改进了不少啊！两侧面板容易打开了，顶部IO面板前移，看样子顶部也能支持360水冷了，爽啊！到时候就看价格香不香了，要是可以的话就准备换代！
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6#
杰迪武士大学生 2021-07-01 11:48 | 加入黑名单
呃，我还在用十几年前的K58
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5#
kangmendong等待验证会员 2021-07-01 08:28 | 加入黑名单
o11都出了这么多代了...我还用着15年出的o8
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4#
tao123教授 2021-06-30 23:02 | 加入黑名单
联力为什么不复刻下以前的经典机箱，例如Q08，一个比现在很多所谓ITX箱还要小的箱子，标配可以装6+1个大硬盘再加一个SSD，而且散热不差！
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3#
我匿名了 2021-06-30 22:08
我还在用A70F机箱
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NSPR-KH博士 2021-06-30 22:00 | 加入黑名单
Q58这个机箱看演示上了atx就只能上120水冷了
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