Rambus推出HBM3内存子系统，速率高达8.4Gbps

早期的DIY玩家应该都会知道Rambus这间公司，在世纪之交的时候，如日中天的英特尔非常自信地认定Rambus主导研发的RDRAM（Rambus DynamicRandom Access Memory）在技术上遥遥领先，钦定RDRAM成为SDRAM之后的下一代内存标准。

后面的故事大家都知道，最后RDRAM不敌VIA为首的DDR内存支持者，退出了PC市场。不过Rambus在游戏机市场找到了属于自己的天地，任天堂N64，索尼PlayStation 2和PlayStation 3（使用新一代XDR内存标准）上，都看到Rambus的身影。在技术层面上，英特尔并没有错，Rambus在内存技术上确实有自己的独到之处，多年来通过专利和技术授权获得收益。

今天，Rambus推出了HBM3内存子系统解决方案，速率高达8.4 Gbps，单颗带宽达到了1.075TB/s，大大高于目前高端HBM2E内存子系统（速率3.6 Gbps、带宽460 GB/s）。此前AMD在Radeon VII显卡上使用的HBM2，每颗带宽为256GB/s，通过四颗HBM2组合才突破1TB/s的关卡。

Rambus表示，其HBM3内存子系统通过完全集成PHY和数字控制器降低ASIC设计难度，内置了硬件级性能监视器，并支持HBM3 RAS等功能，作为IP授权的一部分，还包括2.5D封装和中介层参考设计。该解决方案是建立在广泛使用的HBM2基础上，会有一整套支持服务，以确保任务关键型AI/ML和HPC应用的正确实施。

目前制定HBM标准的JEDEC尚未正式发布HBM3标准规范，SK海力士作为主要推动者，几个月前曾公布仍在研发阶段的HBM3计划，速率为5.2 Gbps，带宽为665 GB/s。当然这不是SK海力士对于HBM3的最终目标，在此之前已经有其他厂商宣布会将速率提高到7.2 Gbps。