几个月前有消息指索尼正在与部分合作伙伴做相关的准备，将会在2022年第二季度或第三季度生产新版PlayStation 5游戏主机，其定制的SoC将采用台积电（TSMC）的6nm工艺制造。N6工艺与N7工艺相比，晶体管密度将提高18%，而且可以相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，可以有效降低生产和开发成本。相比昂贵的N5工艺，更换N6工艺投入成本相对比较低，而且简单一些。
抱着同样想法的不只是索尼，还有微软。据VideoCardz报道，微软明年年底将会推出新版的Xbox Series S游戏主机，搭载新版定制SoC，采用台积电6nm工艺。由于良品率提高，微软有可能会在这款APU上启用完整的24个CU，甚至还可能提高频率。目前为了确保芯片产量，保证游戏主机的持续供应，Xbox Series S使用的APU仅开启20个CU。目前Xbox Series S的浮点性能为4 TFLOPs，未来有可能提高到5 TFLOPs或以上。
据了解，首先选择对Xbox Series S升级是由于微软认为更多玩家会在这个平台上使用Xbox Game Pass，更好的Xbox Series S会有刺激作用，同时也会促使旧版的Xbox Series S降价，对索尼形成压力。传言新版Xbox Series S的目标价格为350美元以下，旧版Xbox Series S将降到189-249美元左右。
随后Xbox Series X也会这么做，不过时间可能晚一些，可能要到2023年，暂时消息还比较少，或许微软也不那么着急。
Pigeon.GuGuJi教授 2021-09-08 20:56 | 加入黑名单
我觉得先出个1T 版的XSS更好些……总不能都让玩家自己自己折腾着换ssd
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