随着英特尔Lynnfield和Clarkdale核心处理器（Core i7/i5/i3，点击参阅详情）渐近，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。

　　这四款芯片组基本上处于主流市场位置，它们将取代现在的P45和G45位置，不过在最新的Roadmap中，P57消失不见了。

◆ 三芯片演变成双芯片结构

新的Nehalem处理器将采用二芯片解决方案

　　由于在Lynnfield和Clarkdale中整合了PCIE 2.0控制单元（Bloomfield无），并且Clarkdale也会整合GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield更高，相当于将原来北桥（GMCH）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。

　　前面所说的的P55这些正是新的PCH芯片，除了包含有原来南桥（ICH）的IO功能外，以前北桥中的Dispaly单元、ME单元（Management Engine，管理引擎）也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。

　　CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信，在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片（北桥）与Core i7处理器间用的是QPI（QuickPath Interconnect）总线连接。

◆ DMI总线会是瓶颈吗？

　　DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。

Clarkdale架构图（来自後藤弘茂）

　　以後藤弘茂所作的这个架构图来看（原作为Havendale，与Clarkdale一样），在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCIE控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的，这与Core i7+X58组合平台是类似的。

　　再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。

　　新的Nehalem平台采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的，各芯片间的通信方式也没有改变。