关于 H55 的消息
移动版Alder Lake处理器规格曝光,最高的H55直接用桌面版核心
其实现在Intel的第11代酷睿处理器只是发布了低电压的U系列与四核的高性能移动H35,8核的高性能移动版H45以及桌面版的Rocket Lake均没发布,但在他们发布前Intel就提早透露了第12代酷睿Alder Lake的存在,并表示会在今年内发布,这种事情以往根本没有过,如果是真的话第11代会成为很短命的产品,当然Intel只是说今年会发布第12代酷睿,没说会具体发表些什么,毕竟Alder Lake的产品线可长了。
小板也疯狂之索泰H55-ITX WiFi评测
我谈论HTPC已经有相当长的时间了,但第一次觉得理想的核心配件出现,是在今年年初Intel发布多款整合GPU的酷睿处理器以后,最主要的原因是:它整合的那颗被称为“HD Graphics”的GPU除了3D架构上的改进外,在多媒体功能上也得到了很大的增强,比如说开始支持双流解码、xvYCC色域标准、Dolby TrueHD和DTS-HD Master Audio等,其中首度在整合平台实现Dolby TrueHD和DTS-HD Master Audio无损压缩音频输出,对于构建HTPC的意义很大。
技嘉钻石会员USB3.0交流会广州站实况报道
在2010年3月18日,技嘉在广州羊城创意园举办“技嘉USB3.0技术及H55高清主板研讨会”活动,在会上技嘉详细介绍了USB3.0以及 H55高清主板的技术讲解,并透露技嘉即将发布的一款Mini-ITX H55主板,现场还邀请了来自台湾知名职业超频玩家Hi-Cookie进行现场超频演示。
你会爱上谁?英特尔P55和H55主板超频能力探讨
在目前LGA 1156接口的处理器中有两种核心,即Lynnfield和Clarkdale,其中Lynnfield包括Core i7-800和Core i5-700系列,Clarkdale包括Core i5-600和Core i3-500系列,而且Clarkdale核心还整合有GPU图形单元。
等不及Core i3,技嘉微星两款H55主板抢先上市
Intel将会发布32nm Clarkdale处理器,包括Core i5/i3/Pentium几个系列,而CPU内将会整合GPU显示核心,这将成为32nm Clarkdale处理器的一大亮点。然而要发挥CPU内整合的显示核心,现阶段来说就必须配合基于Intel H55/H57芯片组的主板才能使用。
演绎黑色经典,EVGA H55和H57主板图片曝光
除了刚刚曝光的双路LGA1366插槽主板之外,EVGA的另外两款以性价比为特色的H55和H57主板也已经浮出水面。
一大带两小,技嘉三款H55主板提前亮相
继华硕、华擎、精英等厂商的H55主板陆续曝光之后,日前技嘉的三款H55主板也已经提前亮相,其中一款GA-H55-UD3H采用ATX规格,其余两款均为micro-ATX规格,分别为GA-H55M-UD2H和GA-H55M-S2H。
Clarkdale的好搭档,华擎多款H55主板曝光
P55M Pro
Intel将会在明年1月3日正式发布32nm Clarkdale处理器,而同时还将推出与之搭配的H5x系列芯片组主板,目前已有部分品牌的H55/H57主板曝光,而近日华擎亦迫不及待地推出了三款H55主板。
初步认识英特尔5系列新一代芯片组
随着英特尔Lynnfield和Clarkdale核心处理器(Core i7/i5/i3,点击参阅详情)渐近,配套的主板芯片也浮出水面,除商业平台的B55和Q57外,在消费级平台上,一共有四款芯片可供选择,即P55、P57、H55和H57。
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