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    去年的时候Thermaltake发布了AH T600和AH T200这两款别具特色的Mod异形机箱,它们的设计灵感来自于鼎鼎大名的武装直升机——AH-64阿帕奇直升机,其中AH T200是AH T600的缩小版。

    作为Mod异形机箱,AH T600和AH T200的售价其实并不算贵,不过对于主流的消费用户来说,在机箱方面花费千元毕竟是少数人可以接受的选择,而如果你实在喜欢异形机箱,想拥有别致的机箱外观而预算又有限的话,Thermaltake新推出的阿帕奇Mini可以算是一款直击灵魂的产品了。

    机箱外观:MATX规格的半开放异形机箱

    在详细介绍这款机箱之前,我想先赞扬一下阿帕奇Mini的命名,尽管之前的AH T600和AH T200这两款机箱的命名中“AH”一定程度上点题了其设计灵感AH-64阿帕奇直升机,但是对于大部分不是军迷的DIY玩家来说,可能大部分只是知道“阿帕奇”而不会知道“AH-64”,所以新品的“阿帕奇Mini”的命名我觉得更加简单、直接、达意,更加符合好的商品名称的标准。

    Thermaltake阿帕奇Mini是一款Micro-ATX规格的机箱,整体尺寸为444.2 x 282 x 551.5 mm,净重10.8 kg,看起来几乎感觉和AH T200是同一款机箱,只有细微的差别,下面笔者会提到。

    这款机箱将AH-64阿帕奇直升机的外形风格植入其中,可以说非常神似了,在机箱前面板的上半部分可以看到类似AH-64阿帕奇直升机的驾驶舱部分的设计,同时作为武装直升机挂载武器的左右两边也被设计成Thermaltake阿帕奇Mini机箱左右两侧的“进气道”,整体设计看上去非常霸气硬朗。

    玻璃侧板厚度及I/O接口与AH T200有差异

    Thermaltake阿帕奇Mini主要采用SPCC钢材打造,包括内部的支架以及外壳,不过“座舱盖”、两侧的“进气道”以及顶部的I/O接口面板使用的是塑料材质,但由于表面处理做得不错,因此从视觉上看与金属部件并没有明显的差异,质感优异。机箱使用了双面可开式玻璃侧板的设计,实测厚度为3mm,是一个不规则的多边形,可通过转轴向前方打开,钢化玻璃的厚度是阿帕奇Mini与AH T200的区别之一,AH T200的厚度为4mm。

    从后方看的话会发现Thermaltake阿帕奇Mini除了是一款异型机箱之外,同时它也是一款半开放式的机箱,后置面板只提供有PCI槽位挡板,不见有往机箱外排风的后置风扇位,侧板玻璃也是装饰为主、保护为辅,并没有完全让机箱封闭,这样的设计,隔音和防尘能力自然也会弱一些。

    机箱的I/O接口采用顶置设计,配置有有2个USB 3.0(蓝色)、1个3.5mm耳机 和1个3.5mm麦克风组合接口,没有USB Type-C接口,这也是阿帕奇Mini与AH T200的主要区别之一,AH T200相较而言多了一个USB Type-C接口。

    内部结构及装机体验

    虽然最大只支持Micro-ATX主板,但是Thermaltake阿帕奇Mini的内部空间其实还挺大的,即使装上其最大支持的Micro-ATX主板,内部其实也并不会觉得拥挤,但是这毕竟是一款异形机箱,异形机箱由于设计的第一要务是外形好看,所以在设计时候并不会第一考虑装机的简便性和合理性,这就意味着它的装机过程将与一般的机箱有些差异。

    需注意顶部并不支持水冷

    首先,Thermaltake阿帕奇Mini对于水冷的支持只能安装在前部,支持240mm或者280mm的冷排,这点他们在说明书中有明确的写出,所以虽然阿帕奇Mini的机箱顶盖可以拆卸,而且也有明显的风扇位,但是如果你不喜欢看说明书,同时抱着“冷排装在顶部是最好的”这一想法那么很容易吃到闭门羹的。

    而这个前部安装水冷的话,还会出现令效能党难受的一点,那就是为了装机好看的话,冷排风扇是在最外侧最好,这样风扇的RGB灯效才能通过“座舱”部分被展示出来,不过这样就意味着冷排在靠内部的部分,只能将CPU的热量往机箱内部吹。不过在外观与效能之间选择外观本来就是异形机箱存在的理由,选择Thermaltake阿帕奇Mini的用户其实大概率也不会纠结这个。

    顶部装不了水冷的原因在于机箱的主板位,并没有留出冷排的位置,所以Thermaltake阿帕奇Mini的顶部只能装系统散热风扇而无法兼容水冷,当然,这种异形机箱的很多玩家都是DIY达人,也许通过改装来让其顶部兼容水冷也不是不可能。

    建议采用一体式IO接口的主板

    主板安装的话,由于Thermaltake阿帕奇Mini是开放式机箱,后面没有标准的主板挡板位,所以笔者的建议是安装带有一体式IO接口设计的主板比较好,此外,也是由于机箱的开放式设计以及大量的钢化玻璃结构,笔者认为该机箱很适合安装带有RGB灯光效果的组件。

    Thermaltake阿帕奇Mini在内部有可拆卸的硬盘支架,支持安装3个2.5英寸硬盘或者2个3.5英寸硬盘,这个硬盘支架与其内部的其他SPCC钢材一样厚实,拆下硬盘支架会感觉到不可思议的厚重感,笔者还去称了一下,这个硬盘支架居然重达304g,超过半斤的重量。而且硬盘支架方面也是Thermaltake阿帕奇Mini与AH T200的区别之一,AH T200仅有三个单独的2.5英寸硬盘架。

    除了以上所述的区别之外,与AH T200的其他区别就几乎可以忽略了,比如包装不同,AH T200是彩色的外包装箱,显得更高档一点,而阿帕奇Mini就是一般的棕色包装箱这样的。

    最后就是电源了,Thermaltake阿帕奇Mini用电源下置式设计,配置有一个可拆卸的电源支架,不过由于底部没有流出散热孔,因此安装电源的时候,散热风扇要注意朝上。

    到了实际装机的过程的话,肯定是先把机箱能拆下的都先拆下来,对于Thermaltake阿帕奇Mini就是包括机箱顶盖、左右玻璃侧板、两侧的“进气道”装饰物以及机箱前部的“座舱盖”。

    要装前置风扇或水冷的话,需要将前置风扇支架取出,便于安装风扇或水冷,拆下机箱前部的“座舱盖”就可以看到两个手拧螺丝,拧下就可以取下前置风扇支架,前置风扇支架是有前后方向的,这里最好注意一下,不过没注意到也问题不大,因为装回去的话前后反了是装不回去的,只是可能要多耽误些功夫试错。

    由于电源有可拆卸的电源支架,这部分算很好装的,对于采用模组线的电源来说,笔者建议电源装入机箱之前先将需要的模组线插上电源,这要比电源装入机箱后再接模组线要方便。

    要说发现的问题,应该算是顶部风扇与8pin的CPU供电线之间的问题了,为了CPU供电线走线好看的话,一般是图示这个样子走线是最美观的,但是这样走线对于阿帕奇Mini就会出现上图的情况,其实整理一下也并不会出现卡住风扇扇叶的情况,但是看着总感觉有可能会卡到。

    散热测试:属于散热性能良好的级别

    我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法,能更好的获得一致性,便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体,将机箱视为一个散热器,这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。

    将机箱当作一个大的热阻体,通过测试得到机箱内外温度差及功耗,就可以计算出它的热阻,考虑到测试时的精度和误差,以及为了便于比较,我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数:

       Exp = 3.3*Pd/(10+Tc – Ta)  

    Pd指发热模块稳定后的平均功耗,Tc指发热模块的表面温度(此处为机箱内的平均温度,我们的测试点为CPU散热器风扇前5cm处和显卡下方某固定点),Ta指环境温度,Exp越大,表明该机箱的散热性能越好。

    在我们的机箱散热测试模型中,搭配固定的风冷散热器(先马冰雪130),测试时,散热器的风扇满速运转。默认情况下,机箱风扇配置为前置进风风扇装满,1个后置出风,机箱风扇的转速控制为1000RPM,如果机箱没有标配风扇,则统一使用ProArtist M12风扇,转速控制在900RPM。

    Thermaltake阿帕奇Mini由于后置没有风扇位,故最终的机箱风扇配置为前置2个ProArtist M12进风风扇,转速控制为900RPM,无后置风扇,顶部不安装风扇 ,最终测试结果如下所示。

    从计算出来的成绩来看,Thermaltake阿帕奇Mini的散热表现在我们的评判标准中属于散热性能良好的级别,其实这对于一款异形机箱来说算是很不错的成绩了,而且其并没有后置风扇,如果与大部分机箱一样有后置风扇的话,相信散热性能还能明显上升一些。

    总结

    从定价来看,Thermaltake阿帕奇Mini算是AH T200的青春版产品,稍微降低了左右侧板钢化玻璃的厚度,从AH T200的4mm降低到3mm,然而这应该对广大玩家来说并没有多达的体验差别,最主要的减配应该是机箱的I/O接口方面,AH T200相较而言多了一个USB Type-C接口,而没有USB Type-C接口的阿帕奇Mini肯定够不到高端机箱的门槛了。

    Mod异形机箱本来就是外观十分具有特色并且非常能吸引眼球的产品,这就是阿帕奇Mini的最大卖点,并且售价仅为549元的Thermaltake阿帕奇Mini算是让很多预算紧张的DIY玩家也可以圆一个异形机箱的梦,相比较而言售价高达1099元的AH T200似乎只能在色彩方面具有竞争力了。

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    • 梦の黑白教授 2022-01-08 00:01    |  加入黑名单

      cpu冷排朝机箱里吹蛮正常的吧,往外吹就得吃显卡的尾气,比起显卡吃cpu的尾气难受多了(cpu容易撞温度墙,显卡不容易,而且显卡尾气比cpu热得多)

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