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    在今天晚上的CES 2022发布会上,AMD如期带来了代号为Rembrandt的锐龙6000系列移动处理器,以及配备3D V-Cache的Zen 3桌面处理器,Zen 4处理器也在本次会议上有所提及,不过仅透露了极少的信息。

    锐龙6000系列移动处理器Rembrandt生产工艺从台积电7nm升级到6nm,CPU内核也从Zen 3升级到Zen 3+,核显更是直接从Vega架构跳到最新的RDNA2架构,并且还将支持PCI-E 4.0、DDR5内存、USB4以及WiFi 6E等新特性。

    得益于最新的工艺,锐龙6000移动处理器最高频率可达5GHz,性能将比上一代的锐龙5000系列提升30%,核显性能更是上代的两倍多。

    锐龙6000系列移动处理器最多可拥有8个Zen 3+内核,采用改良版的6nm工艺使得处理器的能耗比有明显改善,与上代处理器相比,Zen 3+内核新增了50项系你地电源管理功能,并且加入了全新的睡眠状态,称为“Z”状态,能使内核的功耗降低至极低的范围,并且重新设计了系统管理固件,使其能更加智能,还有更多的片上传感器使得可以更快、更准确的对内核进行功耗控制。

    锐龙6000系列移动处理器的核显最多可拥有12组RDNA 2的CU单元,并且支持硬件级的光线追踪,这是第一款支持光追的核显,GPU频率最高可达2.4GHz,而且得益于最新的DDR5内存,显存带宽较上代提升了50%,并且这核显还支持AMD FSR,可进一步提升游戏流畅度。

    外围接口方面,Rembrandt支持最新的USB4接口,带宽高达40Gbps,有20条PCI-E 4.0通道,其中8条用于连接独显,4条用于连接NVMe SSD,4条通用PCI-E,还有4条可用于NVMe或SATA接口。内存控制器可支持LPDDR5-6400或DDR5-4800,支持与高通和联发科合作的WiFi 6E方案,支持HDMI 2.1和DisplayPort 2接口,支持AI降噪克过滤背景噪音。

    锐龙6000系列移动处理器一共包括8款H系列处理器和两款U系列处理器,具体列表请看上图,只有8核与6核,并没有4核产品,而且核显这次是直接画风成12组CU和6组CU两款,并没有其他中间产品。此外还还有三款新的锐龙5000U系列处理器,也就是此前所说的Barcelo,和现有的Cezanne差别不大。

    性能方面,视频编辑效率Ryzen 7 6800U是上代Ryzen 7 5800U的1.7倍,3D渲染效率则是2.3倍,游戏性能则两倍,性能提升非常明显。

    功耗方面,视频会议时锐龙6000系列较上代产品降低了30%的功耗,网页浏览功耗则下降了15%,观看流媒体时功耗则下降高达40%。


    具体游戏表现请看上图

    桌面处理器方面,今晚只带来了一款Ryzen 7 5800X3D,看名字就知道是用了3D V-Cache的Ryzen 7 5800,现有的Zen 3架构锐龙5000处理器的CCD上再封进了一个64MB的7nm SRAM,这块SRAM是直接堆叠CCD芯片上面的,这样就能把每个CCD的L3缓存容量从32MB增加到96MB,容量增加到原来的三倍。

    L3缓存的增加最大受益者就是游戏,在1080p分辨率下Ryzen 7 5800X3D的整体游戏性能比核心数更多的Ryzen 9 5900X平均快了15%,不同游戏会有不同的表现,这款Ryzen 7 5800X3D可直接用在现有的AMD 400/500系主板上,预计今年春季发售。

    至于Zen 4,AMD表示它会被命名为锐龙7000系列,采用台积电5nm工艺,全核频率能到5GHz,将在2022年下半年登场,将改用Socket AM5平台,LGA1718接口,CPU的封装与安装方式与现在有明显的改变,并且会支持PCI-E 5.0以及DDR5内存和其他新技术。

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    已有 35 条评论,共 250 人参与。
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    • razorzzh大学生 01-17 10:10    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      果然神一样的 Intel的精神股东牛逼
      01-17 08:33
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    • 请正面回答在下的问题,您所谓的功耗和温度的关联性到底在哪?

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      35#

    • hstjm2008一代宗师 01-17 08:33    |  加入黑名单

      razorzzh 大学生

      至于热功耗,热能最基本的公式是ΔE=mCΔT,也即是增加的热能=电脑的质量×比热容×变化的温度。这里也就有了电脑比热容检测的问题。
      第一,电脑不是类均质材料构成的,类均质材料的比热容是在一个固定区间内的。半导体最大的材料特性就是它不是类均质材料,它的比热容需要根据实际情况进行检测。请问这个变量你考虑到了吗?
      第二,这个公式没有考虑到热量的传递,也即是电脑的冷却,也就是在下之前回应的电脑冷却系统上的变数,请问这个变量您考虑到了吗?
      既然您提到了功耗和温度之间的关联性,这些还只是在下在进行理论计算时需要考虑的变量,实际进行实验的话就会产生更多的变量。

      最后您既然提到了孔乙己,请问赛先生您知晓吗?
      01-15 12:37
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    • 果然神一样的 Intel的精神股东牛逼

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      34#

    • razorzzh大学生 01-15 12:37    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      看看 好好看看我的话
      01-10 15:24
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    • 至于热功耗,热能最基本的公式是ΔE=mCΔT,也即是增加的热能=电脑的质量×比热容×变化的温度。这里也就有了电脑比热容检测的问题。
      第一,电脑不是类均质材料构成的,类均质材料的比热容是在一个固定区间内的。半导体最大的材料特性就是它不是类均质材料,它的比热容需要根据实际情况进行检测。请问这个变量你考虑到了吗?
      第二,这个公式没有考虑到热量的传递,也即是电脑的冷却,也就是在下之前回应的电脑冷却系统上的变数,请问这个变量您考虑到了吗?
      既然您提到了功耗和温度之间的关联性,这些还只是在下在进行理论计算时需要考虑的变量,实际进行实验的话就会产生更多的变量。

      最后您既然提到了孔乙己,请问赛先生您知晓吗?

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      33#

    • razorzzh大学生 01-15 12:35    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      看看 好好看看我的话
      01-10 15:24
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    • 这些还只是电脑在DC-DC供电的环境下需要考虑的变量,电脑接入市电后就会出现视在功率和有功功率的问题。电脑不是纯电阻用电设备,它内部有大量的电容。只有纯电阻用电设备的视在功率等同于有功功率。
      第一,它们的计算单位不再是瓦特W,而是伏安VA,请问这个变量您考虑到了吗?
      第二,有功功率P等于视在功率S和功率因数Cosφ的乘积,而功率因数这个变量您考虑到了吗?
      第三,功率因数检测需要电能质量分析专业仪器,这就涉及到了数据采样点的难题,各大电脑厂家为了自身商业秘密考虑,是不会把最标准的数据采样点公开的,请问这个变量您考虑到了吗?

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      32#

    • razorzzh大学生 01-15 12:33    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      看看 好好看看我的话
      01-10 15:24
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    • 在下的分析基于国行版本,按照中国电力标准(即DL系列),低压电器有下列几大工况功率必须有型式试验报告背书。最基本的就是以下几种:

      最大安全功率 120% 额定功率安全运行1分钟,此标准是最低标准,电脑作为国际通用3C设备,各大品牌商为了同时通过各大主流市场标准。一般都是设定为150%额定功率安全运行3分钟.为最低标准。

      最大运行功率 110%额定功率安全运行2小时,各大品牌商则是设定为130%额定功率安全运行8小时,理由同上条。

      最大突载功率,这个对于电脑行业的要求是在5毫秒内电脑功率从空载功率直接上升至140%额定功率安全运行5分钟后再回落到空载功率,一般循环此工况30次,每次都要达到此要求。

      请问这些工况时间的变量您考虑到了吗?

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      31#

    • razorzzh大学生 01-15 12:31    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      看看 好好看看我的话
      01-10 15:24
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    • 第一点既然你提到了功耗,本文所对应的电功耗的简易公式是W=PT=UIT,这公式里就提到了三个基础变量,电压U,电流I,预设工况下的总时长T。请问您考虑到了这三个变量吗?

      电脑作为直流用电设备,它的电压U的变化基于BUCK//BOOST//BUCK-BOOST这三种直流电路变压方式在PCB板上应用的比例,请问这个电压变量您考虑到了吗?

      直流电路变压无论选用哪种方式,电脑变压都是基于板载电容进行,由于电容运行时只能进行刚性电压切换(柔性电压切换技术只在特高压直流输电系统上应用过,因为设备体积大),这会不可避免地产生畸波电压,畸波电压也会同步产生畸波电流,请问这个电流变量你考虑到了吗?

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      30#

    • hstjm2008一代宗师 01-10 15:24    |  加入黑名单

      razorzzh 大学生

      在下英特尔精神股东?
      希望您多多了解一下禅定服务器CPU和霄龙服务器CPU之间的关系,除了硬件专用版禅定在下没有,剩下的禅定服务器CPU全部型号在下这都有。
      01-10 11:44
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    • 看看 好好看看我的话

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      29#

    • razorzzh大学生 01-10 11:44    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      多么伟大的Intel的精神股东 我相信你谁的话
      这里是三点
      哪怕是三十点我都接受
      你知道吗?
      孔乙己在你面前都是小菜鸡!
      01-10 08:32 已有1次举报
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    • 在下英特尔精神股东?
      希望您多多了解一下禅定服务器CPU和霄龙服务器CPU之间的关系,除了硬件专用版禅定在下没有,剩下的禅定服务器CPU全部型号在下这都有。

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      28#

    • hstjm2008一代宗师 01-10 08:32    |  加入黑名单

      razorzzh 大学生

      第一点,希望您能多多了解三防台式机,在下就是用这个办公的。通用型三防台式机全功率运行状态工作温度区间都可以在-20摄氏度到70摄氏度,专门应对高温的的雨林型则是根据客户的报价来确定的,最高可以在130摄氏度。
      第二点,希望您多多了解一下液冷系统,在下室内用途电脑中就有台台式机采用以下方式降温:冷板覆盖导热,变压器油导热介质,七氟丙烷负压换热装置,在下就没遇到过过热降频的现象。变压器油和七氟丙烷即是绝缘物质又是灭火物质,解决了风冷系统一旦漏电起火没有针对方案的问题,也解决了水冷系统漏水情形下电化学腐蚀起火的问题了。
      第三点,除了嵌入式平台外,台式机没有严格意义上的尺寸限制。台式机是热力学应用中最广泛的热管理工程学最好的实验平台,希望您多多学习。
      01-07 16:11 已有2次举报
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    • 多么伟大的Intel的精神股东 我相信你谁的话
      这里是三点
      哪怕是三十点我都接受
      你知道吗?
      孔乙己在你面前都是小菜鸡!

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      27#

    • razorzzh大学生 01-07 16:11    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      xianzai居然又跑出这样神评论
      当然是功耗越低越好啊
      夏天你功耗高一个试试
      分分钟降频
      01-07 13:45 已有1次举报
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    • 第一点,希望您能多多了解三防台式机,在下就是用这个办公的。通用型三防台式机全功率运行状态工作温度区间都可以在-20摄氏度到70摄氏度,专门应对高温的的雨林型则是根据客户的报价来确定的,最高可以在130摄氏度。
      第二点,希望您多多了解一下液冷系统,在下室内用途电脑中就有台台式机采用以下方式降温:冷板覆盖导热,变压器油导热介质,七氟丙烷负压换热装置,在下就没遇到过过热降频的现象。变压器油和七氟丙烷即是绝缘物质又是灭火物质,解决了风冷系统一旦漏电起火没有针对方案的问题,也解决了水冷系统漏水情形下电化学腐蚀起火的问题了。
      第三点,除了嵌入式平台外,台式机没有严格意义上的尺寸限制。台式机是热力学应用中最广泛的热管理工程学最好的实验平台,希望您多多学习。

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      26#

    • hstjm2008一代宗师 01-07 13:45    |  加入黑名单

      razorzzh 大学生

      请问您的台式机跟那些移动平台一样支持双电源双回路的?支持双电源双回路的倒是要考虑功耗的。
      01-06 14:24 已有1次举报
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    • xianzai居然又跑出这样神评论
      当然是功耗越低越好啊
      夏天你功耗高一个试试
      分分钟降频

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      25#

    • razorzzh大学生 01-06 14:24    |  加入黑名单

      hstjm2008 一代宗师

      用以前的inel说AMD的性能好了 功耗呢
      01-06 08:53
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    • 请问您的台式机跟那些移动平台一样支持双电源双回路的?支持双电源双回路的倒是要考虑功耗的。

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      24#

    • hstjm2008一代宗师 01-06 08:53    |  加入黑名单

      梦の黑白 博士

      该评论因举报过多,自动进入审核状态。

      用以前的inel说AMD的性能好了 功耗呢

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      23#

    • 梦の黑白博士 01-05 23:30    |  加入黑名单

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      22#

    • zhaoyun980一代宗师 01-05 19:31    |  加入黑名单

      研发的太快了

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      21#

    • VEGA博士 01-05 16:53    |  加入黑名单

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      20#

    • VEGA博士 01-05 16:50    |  加入黑名单

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      19#

    • vigo93终极杀人王 01-05 16:29    |  加入黑名单

      VEGA 博士

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      (⊙o⊙)哇 r7吊打i9还能在这蹦跶叫呢 谁破防?

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      18#

    • 游客终极杀人王 01-05 16:01    |  加入黑名单

      VEGA 博士

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      官方消息好像是全球都缺货R9要两片CCD 太耗晶圆还要调试CCD之间缓存优化所以暂时只出5800X3D。也不用这么阴阳怪气吧

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      17#

    • VEGA博士 01-05 15:12    |  加入黑名单

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      16#

    • iammyself研究生 01-05 15:12    |  加入黑名单

      利好steam deck

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      15#

    • all4u研究生 01-05 14:48    |  加入黑名单

      用着5900x等zen4,最好能用上lga。

      支持(2)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      14#

    • neoarm27博士 01-05 12:05    |  加入黑名单

      坐等zen4

      支持(6)  |   反对(0)  |   举报  |   回复

      13#

    • 游客终极杀人王 01-05 11:42    |  加入黑名单

      5800x3d只是秀肌肉的,为了功耗不变预设频率比5800X低不少反而性能提升不少,给zen4做个铺垫罢了

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      12#

    • 传说中的的小白教授 01-05 10:55    |  加入黑名单

      好家伙,两边脑残粉又可以掐一架了,今年还能掐两次。

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      11#

    • vigo93终极杀人王 01-05 09:57    |  加入黑名单

      怎么5800x3d和12900k的对比没发出来啊。。漏了?领先的游戏平均有8% 最高17% 想不到发布没几个月就落伍了啊 年底还有zen4呢 https://wx3.sinaimg.cn/large/51841431ly1gy22g76cw2j21z4140e81.jpg

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      10#

    • Pigeon.GuGuJi教授 01-05 09:00    |  加入黑名单

      所以说终于有原生的雷电了是吗

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      9#

    • vigo93终极杀人王 01-05 08:25    |  加入黑名单

      VEGA 博士

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      又被人人喊打了?赶紧重发让我看看哈哈哈

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      8#

    • vigo93终极杀人王 01-05 08:24    |  加入黑名单

      哎哎?谁杠3d缓存只有12核起步的?

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      7#

    • NSPR-KH研究生 01-05 03:08    |  加入黑名单

      所以chiplet设计的APU是不会有的对么?

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      6#

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