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    AMD将在今年下半年推出代号Raphael的Zen 4架构处理器,属于Ryzen 7000系列,同时也是首款使用AM5插座的产品,搭配600系列芯片组的主板使用。作为AM4插座的后继产品,插座的类型将从PGA更改为LGA,会有1718个触点,所以AM5插座也称为LGA 1718插座。其结构为正方形,40×40 mm的面积,早在数月前网上就曝光了其新的固定方式。

    今天Igor'sLAB提供了AM5插座新的渲染结构图,显示在锁定机制上与英特尔的插座有很多相似的地方,都是通过一个压杆将框架推到插座上。这种做法可以确保压力均匀分布,操作也较为简单。与LGA 1700插座不同的是,AM5插座的背板是通过四个螺丝和插座固定支架连接在一起,以确保散热器和AM5插座及处理器完全对齐。据称,该设计结合了AM4背板的设计强度,并提供了多达8个固定点,以均匀分布压力。

    目前已经有报道指出,英特尔LGA 1700插座在长期使用后,因压力过大导致CPU弯曲,从而影响散热效果。目前AMD的AM5插座的设计,或许使用效果会比英特尔LGA 1700插座更好一些。

    AMD近期已确认,AM4平台的CPU散热器将与AM5平台产品兼容。通过去年曝光的AM5插座的处理器触点分布图,结合代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU类似“八爪鱼”形状的HIS,可以看到AMD为了让底部有更多的空间用于放置触点,将电容放置在基板上。

    这样做的好处是可以保持与AM4平台的CPU有同样大小的封装,从而提供了更好的CPU散热器兼容性。对用户而言,过往的CPU散热器在更换平台以后可以继续使用,特别是一些散热效能较好的高端型号,避免了浪费、节省了资源。

    据了解,如果不超过500g的CPU散热器,仍可以使用原来的双点固定方式安装。若超过500g的CPU散热器,则要通过更换框架组件。按照之前泄露的AM5平台处理器的TDP信息,新一代的处理器将分为45W、65W、95W、105W、125W和170W六个档次,其中170W的TDP需要280规格的水冷散热器。一般的Raphael处理器是介乎于105W-120W之间,不过120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。

    根据AMD的说法,除了代号Raphael的Ryzen 7000系列CPU,代号Rembrandt的Ryzen 6000系列APU应该也会在随后登陆到AM5平台。不同的是,前者基于Zen 4架构内核,后者则是基于Zen 3+架构内核。新的AM5平台与AM4平台一样,会成为同样长期使用的平台。

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    已有 7 条评论,共 114 人参与。
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    • 这些评论亮了
    • neoarm27博士 01-13 11:30    |  加入黑名单

      上一篇新闻《LGA 1700插座压力过大致CPU弯曲》,这篇新闻《或许设计上比LGA 1700插座更好》,哈哈哈

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      2#

    • zhaoyun980教授 01-14 19:16    |  加入黑名单

      Intel尿性不改,AMD yes不断

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      7#

    • wufuwen研究生 01-14 14:47    |  加入黑名单

      cpu那金属顶盖造型,有必要做成瓢虫吗?还是要跟intel造型有点不一样…………

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      6#

    • vigo93终极杀人王 01-13 12:32    |  加入黑名单

      高下立判哈哈哈哈 反正intel一年换一次主板挺合理 弯了就换呗 之前公司的6700k就是被压弯然后就扔一边了

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      5#

    • ChinaBlue研究生 01-13 12:01    |  加入黑名单

      只要CPU是插在主板上就不合理,都2202年了,CPU应该能像吸入式光戏那样插入设备两面都可以散热才是正道!

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      4#

    • itck终极杀人王 01-13 12:00    |  加入黑名单

      与LGA 1700插座不同的是,AM5插座的背板是通过四个螺丝和插座固定支架连接在一起,以确保散热器和AM5插座及处理器完全对齐。


      没看懂这个1700也是4个螺丝连接固定支架的,只是他cpu是长方体,am5看起来比较方。

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      3#

    • 我匿名了  01-13 11:28

      AMD YES!Intel LGA1700那就是个奇葩。

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      1#

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