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    ASML宣布与英特尔的长期合作进入了新的阶段,双方将携手推进半导体光刻前沿技术。目前英特尔已经向ASML发出第一份采购订单,用于购买业界首个TWINSCAN EXE:5200系统。这是一种具有高数值孔径(High-NA)和每小时生产超过200片晶圆的极紫外光(EUV)大批量生产系统,为双方长期的High-NA EUV技术合作搭建框架。

    ASML总裁兼首席技术官Martin van den表示,英特尔对ASML在High-NA EUV技术的远见和早期承诺证明了对摩尔定律的不懈追求。与目前的EUV系统相比,ASML的扩展EUV路线图以更低的成本、时间周期和架构等方面提供了持续的改进,这将是推动芯片行业未来十年发展的动力所在。

    在去年七月份的“英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)展示了一系列底层技术创新,这些技术将驱动英特尔到2025年乃至更远未来的新产品开发。英特尔公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外,还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划,表示将部署业界第一台High-NA EUV光刻机。

    英特尔在2018年率先购买了早期的TWINSCAN EXE:5000系统,这次合作将延续英特尔从2025年使用High-NA EUV进行生产制造的道路。新的EUV系统将提供0.55数值孔径,与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比,精度会有所提高,可以实现更高分辨率的图案化,以实现更小的晶体管特征。

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    已有 2 条评论,共 10 人参与。
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    • ChinaBlue博士 01-20 09:03    |  加入黑名单

      啥时候金将军能发出这样的豪言壮语:我们坐最新试射的导弹,上月亮上去!把月球挖成7km工艺的CPU,看美帝主义能把我怎么样!

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      2#

    • QQ23870862终极杀人王 01-19 22:48    |  加入黑名单

      几时给中国企业超越

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      1#

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