关于 阿斯麦 的消息
ASML公布2024Q2财报：EUV系统带动销售，毛利率高于预期
近日，ASML（阿斯麦）公布了2024年第一季度财报。ASML新任首席执行官Christophe Fouquet表示，第二季度的净销售额处于预期的上限，毛利率更是高于51%的预期上限，不过市场仍存在不确定性，主要受到宏观环境因素的影响，预计行业将在下半年继续复苏，同时与前几个季度一样，整体半导体库存水平继续改善，2024年属于过渡年份，将继续在产能提升和技术方面进行投资。
ASML或将Hyper-NA EUV光刻机定价翻倍，让台积电、三星和英特尔犹豫不决
ASML去年末向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机，业界准备从EUV迈入High-NA EUV时代。不过ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案，计划在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻机。
ASML瞄准下一代Hyper-NA EUV技术：2030年左右提供新的光刻设备
近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置，成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。虽然业界才刚刚准备迈入High-NA EUV时代，但是ASML已经开始对下一代Hyper-NA EUV技术进行研究，寻找合适的解决方案。
台积电迈向High-NA EUV时代，ASML证实年内将交付新设备
此前有报道称，近期台积电（TSMC）首席执行官魏哲家访问了ASML的总部，同时也拜访了激光供应商Trumpf，与对方的高层会面。台积电似乎改变了之前对High-NA EUV光刻技术的一些看法，或许会加快引入新技术和新设备的步伐。
台积电CEO访问ASML总部，或改变对High-NA EUV光刻技术的态度
前一段时间，台积电（TSMC）举办了2024年北美技术论坛，首次公布了A16制程工艺，将结合纳米片晶体管和背面供电解决方案，以提升逻辑密度和能效，预计2026年量产。随后台积电确认，A16制程工艺并不需要下一代High-NA EUV光刻系统的参与。
ASML每年大概生产5台High-NA EUV光刻机，其中2025H1前大部分送往英特尔
上个月英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。随后开始在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
ASML核心业务或留在荷兰，将考虑在当地加大投资
此前有报道称，ASML（阿斯麦）有意搬离荷兰，向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰收紧劳工移民规定，由于ASML在荷兰的员工里，有40%是非荷兰籍，这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。荷兰政府随后启动了“贝多芬（Beethoven）”的特别计划，承诺投入25亿欧元用于加强ASML总部所在的埃因霍温地区的基础设施、教育和住房，以支持其发展。
ASML称High-NA EUV光刻机已印刷首批图案，并向新客户交付第二台同类设备
近日ASML（阿斯麦）表示，本月将向第二位客户交付High-NA EUV光刻机，安装工作也即将开始。不过ASML并没有透露，具体交付给哪一家公司。其提供0.55数值孔径，与此前配备0.33数值孔径透镜的EUV系统相比，精度会有所提高，可以实现更高分辨率的图案化，以实现更小的晶体管特征。
英特尔宣布完成业界首台High-NA EUV光刻机组装工作，目前正在进行校准步骤
英特尔晶圆代工（Intel Foundry）宣布，在先进半导体制造领域取得了一个关键的里程碑，已在美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地完成了业界首台High-NA EUV光刻机组装工作。目前英特尔正在Fab D1X进行校准步骤，为未来工艺路线图的生产做好准备。
ASML公布2024Q1财报：中国大陆市场贡献近半营收
近日，ASML（阿斯麦）公布了2024年第一季度财报。ASML首席执行官Peter Wennick表示，2024年是一个过渡的年份，将继续在产能提升和技术方面进行投资，为周期的转变做好准备。
荷兰启动“Beethoven”计划，加大ASML总部周边基础设施、教育和住房投入
此前有报道称，ASML（阿斯麦）有意搬离荷兰，向其他地方扩张或迁移。很重要一个原因是荷兰新组建的内阁可能收紧劳工移民规定，这将严重影响ASML招聘新员工及未来的发展。目前ASML在荷兰大约有2.3万名员工，其中40%是非荷兰籍，海外留学生和雇员是其主要劳动力来源之一。
ASML已交付第三代EUV光刻机，可用于制造2nm芯片
最近ASML（阿斯麦）交付了第三代极紫外（EUV）光刻工具，新设备型号为Twinscan NXE:3800E，配备了0.33数值孔径透镜。相比于之前的Twinscan NXE:3600D，性能有了进一步的提高，可以支持未来几年3nm及2nm芯片的制造。
传ASML有意搬离荷兰：产能扩张需求，不满当地营商环境
要说过去几年里半导体行业最耀眼的明星，ASML（阿斯麦）算是其中之一。作为世界上仅有生产EUV和High-NA EUV光刻机的设备供应商，ASML这几年站到了世界半导体技术的中心位置，提供了生产7nm以下芯片不可获取的制造工具。
ASML探索Hyper-NA EUV光刻机可行性，将成为2030年之后的新愿景
近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置，成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。
High-NA EUV光刻机价值3.8亿美元，ASML已收到10至20台订单
去年末，ASML向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。新设备的体积非常巨大，需要使用13个集装箱和250个板条箱来进行运输，将从荷兰的费尔德霍芬运送到美国俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔半导体技术研发基地，另外还需要250名工程师并花费6个月完成安装。
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