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近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置，成为了先进半导体生产供应链的关键一环。目前ASML有序地执行其路线图，在EUV之后是High-NA EUV技术，去年末已向英特尔交付了业界首台High-NA EUV光刻机。
近日，ASML首席技术官Martin van den Brink在ASML的2023年年度报告中谈及了Hyper-NA EUV光刻机，这是High-NA EUV之后的继任者。Hyper-NA和逻辑电路息息相关，而且相比High-NA EUV上采用双重曝光的成本更低，同时也为DRAM带来了新机遇。
在Martin van den Brink看来，High-NA技术无疑是一个机会，将成为2030年之后的新愿景。其数值孔径高于0.7，理论上甚至能达到0.75，而High-NA EUV提供的数值孔径为0.55，EUV则是0.33，随着精度的进一步提高，可实现更高分辨率的图案化及更小的晶体管特征。对ASML而言，未来Hyper-NA技术将推动其整体EUV能力平台，以改善成本和交付周期。
这并不是Martin van den Brink首次谈到High-NA技术，早在2022年接受媒体采访时就表示，ASML进行Hyper-NA研究计划的主要目标是提出智能解决方案，使技术在成本和可制造性方面保持可控。不过当时的情绪较为悲观，认为制造和使用成本可能都会高得惊人，如果采用Hyper-NA技术的制造成本增长速度和目前High-NA EUV光刻机一样，那么经济层面几乎是不可行的。过去数月里，Martin van den Brink似乎收获了更多的信心。
此前有报道称，一台High-NA EUV光刻机的价格大概为3.8亿美元，是现有EUV光刻机（约1.83亿美元）的两倍多。
Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被视为ASML技术创新背后最有影响力的高管之一。在过去近40年里，Martin van den Brink让ASML从一间与佳能、尼康竞争的小角色脱颖而出，发展成为如今全球唯一一家可供应最高端半导体制造设备的制造商。去年12月，ASML宣布Martin van den Brink会在2024年退休。