在即将到来的Computex 2022上,AMD将带来Ryzen 7000系列桌面CPU。代号Raphael的新一代Zen 4架构产品将使用全新的AM5插座(LGA 1718),集成RDNA 2架构核显,支持PCIe 5.0以及双通道DDR5内存,最高的TDP为170W。相比AM4平台各方面的规格,AM5平台将带来全面的提升,不过CPU散热器上两者保持兼容。
据VideoCardz报道,Ryzen 7000系列的CCD采用了台积电5nm工艺制造,而IOD也升级到了6nm工艺。AMD声称,Ryzen 7000系列将有15%的单线程性能提升(不过缺乏比较对象),每核心的L2缓存容量为1MB,最高加速频率大于5GHz。此外,AMD也展示了CPU顶盖下的芯片分布,将会有两个CCD和一个IOD,表面来看没有足够空间容纳第三个CCD。
此前有报道称,Zen 4的IPC比Zen 3高24%,预计频率将提升8%到14%,每个核心拥有1MB L2和4MB L3(Zen 3架构为512KB L2 / 4MB L3)。
与Ryzen 7000系列搭配的是600系列芯片组,首批会有三款,分别是X670E、X670和B650。
AMD表示,X670E(Extreme)是为极限超频和无与伦比的性能而设计的,旨在“无处不在”地提供PCIe 5.0;X670面向的是超频发烧友,支持PCIe 5.0存储和可选支持PCIe 5.0图形;B650则面向主流平台,仅支持PCIe 5.0存储,意味着不会有PCIe 5.0插槽用于显卡。
近日,贴吧上还有网友泄露了一张X670主板的PCB设计图,可以清晰地看到两个芯片组。
早前就有报道指出,AMD在新一代芯片组上,选择与华硕的子公司祥硕科技(ASMedia)合作,采用台积电6nm工艺制造。传闻AMD采取了小芯片的思路,X670是双芯片,而B650是单芯片。
600系列主板最多能提供24条PCIe 5通道,最多14 条SuperSpeed USB 20Gbps (Type-C),还有WiFI-6E和DBS/低能耗蓝牙5.2。传言600系列主板最多可配置四个HDMI 2.1和DisplayPort 2输出,Ryzen 7000系列集成的RDNA 2架构GPU这时候将派上用场了。
AMD还确认了AM5平台将支持名为Smart Access Storage(SAS)的新技术,据此前的报道,很可能会在微软DirectStorage的基础上添加AMD平台的技术。此外,AMD会在AM5平台上发布涉及DDR5内存超频的新技术,将添加到高端内存模块的预设超频配置文件,以取代DDR4内存时代的A-XMP,作为对英特尔Alder Lake平台及其XMP 3.0的回应。
即便AMD在Computex 2022发布了Ryzen 7000系列,正式上市时间仍然要等到“今年秋季”,不过暂时还没有确切的日期。
inovation博士 2022-05-24 16:23 | 加入黑名单
AMD果然又落后了,什么时候才能跟进大小核架构
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诺坎普小屁孩教授 2022-05-24 00:36 | 加入黑名单
670e,670,650
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我匿名了 2022-05-23 18:51
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kuho研究生 2022-05-23 18:45 | 加入黑名单
不关心处理器,只关心显卡
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游客终极杀人王 2022-05-23 18:28 | 加入黑名单
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英特尔博士 2022-05-23 15:19 | 加入黑名单
祖传iod终于换了,希望io上能有些惊喜吧
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amd1000du小黑屋 2022-05-23 14:48 | 加入黑名单
+15% vs 5950X in Cinebench R23 1T
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amd1000du小黑屋 2022-05-23 13:18 | 加入黑名单
intel:就这?那我13代也要配合你拉垮一下?哦?
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neoarm27教授 2022-05-23 12:42 | 加入黑名单
15%怎么感觉打不过13代呢
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