高通推出全新RFFE模组，为下一代设备带来Wi-Fi 7和5G网络

高通宣布，推出全新射频前端（RFFE）模组，这一扩展的产品组合是面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。除了适用于智能手机，还能用在汽车、扩展现实（XR）、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等终端产品上。

全新的射频前端模组支持Wi-Fi与5G共存，与高通ultraBAW滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发，增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能，可以让制造商利用该模组快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。除了高通自身的FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统，制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组，与高通的新款射频前端模组一起使用。

2021财年中，高通在智能手机射频前端领域收入排名第一。高通希望新的射频前端模组能与公司战略契合，即通过调制解调器到天线的解决方案，将其智能手机领域的领导优势扩展至汽车和物联网领域，从而覆盖不同行业，推动高通成为全球射频前端市场的领导企业。此外，高通还希望相关技术能运用在消费级物联网终端，比如可穿戴设备。

高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示，凭借全新产品，高通将其射频前端技术向汽车和物联网领域扩展。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商，可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品，从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。

高通表示，全新射频前端模组正在向客户出样，预计相同终端会在2022年下半年上市。