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    高通宣布,推出全新射频前端(RFFE)模组,这一扩展的产品组合是面向蓝牙、Wi-Fi 6E和下一代标准Wi-Fi 7而设计。除了适用于智能手机,还能用在汽车、扩展现实(XR)、PC、可穿戴设备、移动宽带和物联网等终端产品上。

    全新的射频前端模组支持Wi-Fi与5G共存,与高通ultraBAW滤波器配合以支持5G/Wi-Fi并发,增强使用蜂窝网络终端的无线连接性能,可以让制造商利用该模组快速且经济地开发Wi-Fi客户端设备。除了高通自身的FastConnect 7800 Wi-Fi 7/蓝牙无线连接系统和骁龙5G调制解调器及射频系统,制造商也可选择用第三方Wi-Fi和蓝牙芯片组,与高通的新款射频前端模组一起使用。

    2021财年中,高通在智能手机射频前端领域收入排名第一。高通希望新的射频前端模组能与公司战略契合,即通过调制解调器到天线的解决方案,将其智能手机领域的领导优势扩展至汽车和物联网领域,从而覆盖不同行业,推动高通成为全球射频前端市场的领导企业。此外,高通还希望相关技术能运用在消费级物联网终端,比如可穿戴设备。

    高通高级副总裁兼射频前端业务总经理Christian Block表示,凭借全新产品,高通将其射频前端技术向汽车和物联网领域扩展。采用高通技术公司解决方案的OEM厂商,可以设计具有更高性能、更持久电池续航和更快商用上市时间的产品,从而加快创新步伐并向消费者提供更出色的体验。

    高通表示,全新射频前端模组正在向客户出样,预计相同终端会在2022年下半年上市。

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