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    在苹果全新一代MacBook Air上面,大家可能会喜欢它更新潮的外观,更好屏幕或者新一代的M2芯片等等,但很多人都忽略了它的一个大优点,那就是它采用无风扇的散热系统,使得可以几乎无声运行,不过凡事有两面性,这一设计也限制了M2芯片的性能发挥。

    在ArsTechnica在近日报道中提到,虽然今年新款MacBook Air和新款MacBook Pro都采用了M2芯片,但后者实际在多项测试中都要快30%,这主要就是因为MacBook Air的无风扇设计,导致芯片在高负载运行时太热了,有YouTuber尝试拆机后小改了散热后,可以在一些测试中从原来108摄氏度降低到97摄氏度,尽管这看起来还是很高的一个数值。

    上代的M1芯片MacBook Air相比同代的MacBook Pro,在跑分表现是基本一样的,只是长时间运行后才会出现性能下降,也有玩家选择给它改散热。而这次M2芯片可能由于CPU和GPU性能都有比较大的提升,发热量也随之增大很多,其实苹果这次有加入均热板来加强散热,但无风扇设计还是无法完全压制住这一代更热的芯片。

    当然苹果本来就是定位MacBook Air用来处理中轻度任务,更大优势在于有更轻薄机身,能安静地运行以及提供长时间续航,而不是给大家剪视频和玩游戏什么的,所以原厂的散热设计还是很合理的,如果真的需要性能,还是建议选择13英寸MacBook Pro更能完全享受到M2芯片的速度。

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    已有 2 条评论,共 2 人参与。
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    • lyahehehehe博士 07-23 18:03    |  加入黑名单

      100摄氏度以上,估计姿势不对都容易烫伤

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      2#

    • wufuwen博士 07-23 14:09    |  加入黑名单

      等入一台无风扇mac mini……

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      1#

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