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    前一段时间,三星在京畿道华城工厂V1生产线,举行了采用下一代GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术的3nm代工产品发货仪式。三星表示,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。

    虽然三星信心满满,但事实上目前3nm GAA工艺缺乏客户,更重要的是,平时热衷采用新工艺的移动SoC暂时都没有选用。有消息指出,三星可能会使用3nm工艺制造Exynos 2300,或用于明年的Galaxy S23系列,不过有报道称由于表现不达预期,Galaxy S23系列可能全部采用高通的解决方案。此外,谷歌第三代Tensor芯片也可能采用三星3nm工艺,将用于Pixel 8系列,但目前还没有消息。

    近年来三星的其中一个大客户高通,由于4nm/5nm的良品率和能效问题,在新一代旗舰SoC上已转投台积电(TSMC),对三星造成了相当大的打击。据Wccftech报道,高通对三星第一代3nm GAA工艺兴趣不大,不过有留意其进展情况,随时进行评估,到第二代3nm GAA工艺可能会参与进来。

    据了解,三星第二代3nm GAA工艺将会在2024年量产。三星表示,第二代3nm GAA工艺将加入MBCFET架构,使得3nm芯片的面积减少35%、性能提高30%、功耗降低50%,如果良品率也能跟上,这样的提升或许会让高通满意。

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    已有 3 条评论,共 10 人参与。
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    • 旅途教授 08-02 23:19    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      刚看到隔壁的新闻intel的服务器芯片牙膏挤不出来了,我觉得intel可以跟三星合作一下,三星的3nm再不济总比intel的10nm要好一点点吧
      08-02 13:20 已有1次举报
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    • 你不会觉得台积电是AMD的晶圆厂吧

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      3#

    • horeaper研究生 08-02 15:15    |  加入黑名单

      zerg_hzc 教授

      刚看到隔壁的新闻intel的服务器芯片牙膏挤不出来了,我觉得intel可以跟三星合作一下,三星的3nm再不济总比intel的10nm要好一点点吧
      08-02 13:20 已有1次举报
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    • 先看看目前这一代3nm GAA能做到什么程度吧

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      2#

    • zerg_hzc教授 08-02 13:20    |  加入黑名单

      刚看到隔壁的新闻intel的服务器芯片牙膏挤不出来了,我觉得intel可以跟三星合作一下,三星的3nm再不济总比intel的10nm要好一点点吧

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      1#

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