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近日有报道称，台积电3nm工艺在完成技术研发和试产以后，今年第三季度下旬的产能将大幅度攀升，预期9月份将正式进入量产阶段。从之前试产阶段的情况来看，N3制程的初期良品率比之前N5制程的初期良品率还要好。
据ctee报道，随着台积电3nm工艺走上正轨，苹果的M2 Pro和M2 Max也计划在下个月量产，这很可能是台积电首款采用N3制程的芯片。苹果会在明年推出搭载新款芯片的Mac产品，不过暂时还不清楚具体的时间。
苹果和英特尔是台积电3nm工艺的首批客户，不过后者因Meteor Lake的发布时间推迟，传言取消了原定于2023年的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证，让前者独享台积电3nm工艺的初始产能。传闻2023年到2024之间，AMD、高通、联发科、博通等将陆续开始下单台积电3nm工艺。
虽然M2 Pro和M2 Max用上了台积电的3nm工艺，但A16 Bionic选择的是4nm工艺。据了解，A16 Bionic早在台积电确认3nm工艺量产前几个月，就已经下单了。一方面苹果需要保证时间进度，另一方面要确保产能和良品率，以提供足够的出货量给iPhone 14系列使用，避免延迟或缺货。
明年A17 Bionic很可能会采用3nm工艺制造，用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max两款机型，而iPhone 15的普通款仍会搭载A16 Bionic。有消息指，苹果不只有M2系列芯片采用3nm工艺，未来的M3系列芯片同样停留在该制程节点。