因英特尔推迟Meteor Lake外包订单，台积电或放缓3nm工艺计划

一个月前就有报道称，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）可能会在8月份前往台积电，与台积电的高层会晤，修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake，采用了模块化设计，除了使用自己新的Intel 4工艺，还会利用台积电（TSMC）的N3工艺制造的GPU模块。

据TrendForce的最新报告，英特尔将Meteor Lake的发布时间推迟到2023年底，具体什么原因暂时还不清楚。随着Meteor Lake时间表的改变，传闻英特尔取消了原定于2023年的大部分3nm订单，仅保留少量订单用于工程验证。此事对台积电的先进工艺产能扩张计划影响非常大，导致2022年下半年到2023年上半年，首批3nm芯片客户仅剩下苹果一家。

鉴于英特尔原有的巨大订单量，加上AMD、高通和联发科等客户可能要到2024年才有3nm订单，导致台积电也随之推迟了2023年的产能扩张计划。预计台积电2023年的营收仍会继续增长，只是增速会减慢，不过可以缓解台积电近期较大的成本摊销压力。

近期英特尔不少产品都出现延期，除了锐炫显卡，还有面向数据中心的Sapphire Rapids，原定于去年底出货，现在要推迟到明年第一季度，足足晚了一年多。不少人猜测英特尔在制造工艺方面出现了问题，下一代的Intel 4工艺或许也会出现延期。

对于该篇报告的内容，英特尔主动发出通知回应，重申了Meteor Lake的制造计划仍在按计划进行，将于2023年交付。台积电则向媒体表示，不会对个别客户的业务发表评论，其产能扩张计划仍在按计划进行中。