E X P

关于 Meteor Lake 的消息

英特尔Meteor Lake能效提升目标:每瓦性能相比Raptor Lake提高50%

英特尔在2022年第四季度的财报电话会议上确认,Meteor Lake将会在今年下半年推出。Meteor Lake是英特尔一个重要的里程碑,原因有两个:一是首款采用Intel 4工艺的处理器;另外一个是首次采用了模块化设计的处理器,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,可搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

英特尔重申Meteor Lake将在今年下半年推出,明年Lunar Lake投产

虽然英特尔强调2022年第四季度糟糕的财报主要是经济疲软所致,但CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在财报电话会议上也承认,英特尔正在不断失去数据中心市场份额。事实上,数据中心产品的不断延期困扰着英特尔,好消息是消费端的路线图仍按计划进行。

Intel确认Meteor Lake将支持AV1视频编码,媒体引擎基本向DG2看齐

Intel在下一代的Meteor Lake开始改用小芯片设计,整个CPU将由CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile四个小芯片所组成,这种设计让处理器拥有很大的灵活性,可以根据不同的需求通过不同规格的小芯片组合出各种不同的产品。

英特尔或取消Meteor Lake-S,LGA 1851平台将支持三代产品

英特尔下一代Meteor Lake将使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

英特尔确认Meteor Lake-S采用LGA 1851插槽,且支持LPDDR5X-7500内存

英特尔下一代Meteor Lake-S将使用的是第二代混合架构技术,P-Core将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,E-Core会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。其采用了Tile设计,会有四个不同的模块,分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块,这些模块可以采用不同制程节点制造,然后进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。

Meteor Lake核显有GT2和GT3两个版本,分别有64和128EU

Intel的第14代酷睿处理器Meteor Lake的结构会有重大变化,从以往的单一芯片设计变为多芯片,并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起,CPU一共包括四个模块,包括:CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块,其中CPU模块采用Intel 4工艺,而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺,GPU模块采用台积电5nm工艺,这些模块都安装在一个无源中阶层上,这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。桌面版明年是没可能的了,但移动版可能会在明年下半年登场。

英特尔下一代桌面平台改用LGA 1851插座,Meteor Lake-S将是6P+16E共22核心

英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)在2022年第三季度的财报电话会议上,强调了客户端及数据中心领域即将到来的产品,分享了下一代芯片生产和工艺研发情况。其中客户端的Meteor Lake将会在2022年第四季度流片,其采用的Intel 4工艺正有序地向大批量生产迈进。

英特尔表示Meteor Lake将于2022Q4流片,首批Intel 18A/20A芯片已在测试中

近日英特尔公布了2022年第三季度财报,虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期,不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。英特尔还宣布了一项成本削减及效率提升的计划,从现在起到2025年,最多可削减100亿美元的成本,以应对未来一段时间内,经济不景气及通货膨胀等负面市场因素带来的冲击。

英特尔会在Raptor Lake移动版中首次配备VPU,并完全集成在Meteor Lake

英特尔很快会推出称为VPU的新模块,这是一项新的AI性能提升技术,很可能与Raptor Lake一起推出,并在Meteor Lake上实现完全集成。去年就有报道称,Meteor Lake会集成VPU,其位于运算模块旁边,作用与苹果M1的神经网络引擎相似,以大幅度提升机器学习(ML)任务的处理速度。

Intel公布Meteor Lake处理器细节,五个模块三个交给台积电代工

Intel在Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,从14代酷睿开始,Intel消费级处理器的结构会有重大变化,从以往的单一芯片设计变为多芯片,并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起。

英特尔Meteor Lake核显将采用Xe-LPG架构,或支持光线追踪

明年的Meteor Lake是英特尔迎来大变革的一款处理器,会使用新的Intel 4工艺,同时采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术,封装内有可能首次出现其他晶圆厂制造的模块。

Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺,英特尔转用于Arrow Lake

最近有关英特尔Meteor Lake延期的消息传得沸沸扬扬,传闻英特尔取消了在台积电(TSMC)原定于2023年的大部分3nm订单,仅保留少量订单用于工程验证,发布时间也将推迟到2023年底,实际发售时间可能要到2024年。

英特尔称Alder Lake出货量已超3500万,并否认Meteor Lake延期到2024年出货

英特尔刚刚经历了一个艰难的季度,由于PC采购量的下滑,营收下降了22%,如果再对比去年同期的业绩,英特尔在2022年第二季度利润下降了109%,减少了大概50亿美元。更坏的消息是,TrendForce称Meteor Lake的发布时间推迟到2023年底,英特尔取消了2023年在台积电(TSMC)的大部分3nm订单,仅保留少量订单用于工程验证,这意味着实际发售时间可能会延期到2024年。

因英特尔推迟Meteor Lake外包订单,台积电或放缓3nm工艺计划

一个月前就有报道称,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的N3工艺制造的GPU模块。

英特尔Meteor Lake确认采用新的内核架构:Redwood Cove+Crestmont

一直有传言称Meteor Lake将采用新的内核架构,性能核(Performance Core)将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,能效核(Efficient Core)则会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。

加载更多
热门文章
1一加推出首款机械键盘,由Keytron Q1 Pro改款而来
2Minisforum推出NUCG5迷你PC:搭载酷睿i5-1240P,配备双雷电4接口
3三星开始着手修复990 Pro健康度异常问题,本月会推出修复固件
4《漫威暗夜之子》硬件需求测试:中端显卡来伴超级英雄战斗
5RTX 4090 SUPRIM X CLASSIC 24G开卖:经典微星龙纹,售价15999元
6任天堂宣布将为日本所有员工加薪:基本工资统一上调10%,4月起执行
7一加在海外发布OnePlus Pad平板电脑:绿色铝合金外壳,搭载天玑9000
8微星推出Cubi 5 12M迷你PC:仅0.66L,搭载12代酷睿,配备双网口
9华擎推出4X4 BOX-7000系列迷你PC:搭载Ryzen 7000U系列、双网卡和双USB4