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关于 Meteor Lake 的消息

英特尔会在Raptor Lake移动版中首次配备VPU,并完全集成在Meteor Lake

英特尔很快会推出称为VPU的新模块,这是一项新的AI性能提升技术,很可能与Raptor Lake一起推出,并在Meteor Lake上实现完全集成。去年就有报道称,Meteor Lake会集成VPU,其位于运算模块旁边,作用与苹果M1的神经网络引擎相似,以大幅度提升机器学习(ML)任务的处理速度。

Intel公布Meteor Lake处理器细节,五个模块三个交给台积电代工

Intel在Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析,从14代酷睿开始,Intel消费级处理器的结构会有重大变化,从以往的单一芯片设计变为多芯片,并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起。

英特尔Meteor Lake核显将采用Xe-LPG架构,或支持光线追踪

明年的Meteor Lake是英特尔迎来大变革的一款处理器,会使用新的Intel 4工艺,同时采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术,封装内有可能首次出现其他晶圆厂制造的模块。

Meteor Lake的GPU模块或放弃台积电N3工艺,英特尔转用于Arrow Lake

最近有关英特尔Meteor Lake延期的消息传得沸沸扬扬,传闻英特尔取消了在台积电(TSMC)原定于2023年的大部分3nm订单,仅保留少量订单用于工程验证,发布时间也将推迟到2023年底,实际发售时间可能要到2024年。

英特尔称Alder Lake出货量已超3500万,并否认Meteor Lake延期到2024年出货

英特尔刚刚经历了一个艰难的季度,由于PC采购量的下滑,营收下降了22%,如果再对比去年同期的业绩,英特尔在2022年第二季度利润下降了109%,减少了大概50亿美元。更坏的消息是,TrendForce称Meteor Lake的发布时间推迟到2023年底,英特尔取消了2023年在台积电(TSMC)的大部分3nm订单,仅保留少量订单用于工程验证,这意味着实际发售时间可能会延期到2024年。

因英特尔推迟Meteor Lake外包订单,台积电或放缓3nm工艺计划

一个月前就有报道称,英特尔CEO帕特-基尔辛格(Pat Gelsinger)可能会在8月份前往台积电,与台积电的高层会晤,修改3nm的生产计划。明年英特尔将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,除了使用自己新的Intel 4工艺,还会利用台积电(TSMC)的N3工艺制造的GPU模块。

英特尔Meteor Lake确认采用新的内核架构:Redwood Cove+Crestmont

一直有传言称Meteor Lake将采用新的内核架构,性能核(Performance Core)将启用Redwood Cove架构,以取代目前的Golden Cove架构,能效核(Efficient Core)则会改用Crestmont架构,替换掉Gracemont架构。

传英特尔CEO下个月将前往台积电,Meteor Lake延期需修改生产计划

按照英特尔的计划,明年将推出Meteor Lake,采用了模块化设计,可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠,再使用EMIB技术互联和Foveros封装技术。除了使用英特尔自己新的Intel 4工艺,也会采用台积电(TSMC)制造的模块,传言可能是基于N3工艺。

英特尔将在Meteor Lake引入全新低功耗能效核,以及启用Xe-LPG架构核显

英特尔在Alder Lake上采用了新的内核设计,大规模引入新的混合架构,带来了基于Golden Cove架构的性能核(Performance Core)和基于Gracemont架构的能效核(Efficient Core)。全新的异架构与过往的内核架构有较大区别,虽然在某些应用场景中可能会遇到问题,但继续扩展混合架构、引入更多能效核,很可能是未来一段时期内英特尔CPU的发展趋势。

报告称Intel 4有望在2022H2量产,英特尔为启动Meteor Lake做准备

英特尔在去年7月份的英特尔加速创新:制程工艺和封装技术线上发布会”上,公布了最新的工艺路线图,其中Intel 4制程节点(之前的7nm SuperFin)会被包括Ponte Vecchio、客户端的Meteor Lake和数据中心的Granite Rapids在内的多款产品所使用。英特尔在该制程节点将采用EUV光刻技术,可使用超短波长的光,每瓦性能约20%的提升以及芯片面积的改进,可应用下一代Foveros和EMIB封装技术。

英特尔Meteor Lake-P内核照片曝光:6个性能核搭配8个能效核

近日,有网友分享了即将在IEEE VLSI研讨会上展示的英特尔演示文稿的PPT,内容涉及其Meteor Lake(第14代酷睿)使用的Intel 4工艺技术,同时还有英特尔Meteor Lake-P的内核照片,这是一款用于移动平台的芯片。

英特尔下一代LGA 1851插座曝光:将用于Meteor Lake和Arrow Lake

近日有报道称,Meteor Lake和Arrow Lake将会采用名为LGA 2551的新插座。不过很快就有消息指出,英特尔在桌面平台上的新插座应该为LGA 1851(Socket V1),而2551针脚可能是其他系列的BGA封装版本,并不是桌面的LGA插座。

Intel 14代酷睿处理器Meteor Lake将使用LGA 2551接口,尺寸略微变大

曾经有传言说LGA 1700接口要用三代,从Alder Lake到Raptor Lake一直到Meteor Lake这三代处理器都要用这接口,但熟悉Intel习性的朋友听到这消息就会觉得不靠谱,而且Meteor Lake会改用小芯片设计,Foveros封装,变动太大针脚不变才怪呢,根据最新的消息,预计在2023年第四季度推出的14代酷睿处理器Meteor Lake会使用LGA 2551接口。

英特尔将在Hot Chips 34介绍Foveros封装,披露Meteor/Arrow Lake更多细节

今年Hot Chips 34的时间是8月21日到8月23日,届时英特尔、AMD、英伟达、Arm、联发科和特斯拉等企业都会有各种演讲和展示,此次会议的重点是数据中心、图形、处理器技术和加速计算。举办方已公布了日程安排,其中在8月23日,英特尔负责微处理器技术和设计的Wilfred Gomes,将就Meteor Lake和Arrow Lake发表演讲,重点介绍名为Foveros的3D封装技术。

Meteor Lake CPU Tile芯片照曝光,P-Core的L2缓存容量明显增大

Intel在Vision 2022大会上展出了14代酷睿处理器Meteor Lake,这款处理器将会采用Intel 4工艺生产,现在Intel的消费级处理器基本上都是只有一块芯片,而Meteor Lake将改用小芯片封装,它的封装照片我们稍早前就已经报道过了,很明显上面有四个小芯片,分别是CPU Tile、GFX Tile、SOC Tile和IO Tile。

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