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近日，英特尔正式发布了代号Meteor Lake的全新酷睿Ultra处理器。其采用分离式模块架构，由四个独立的模块组成，包括了首次采用Intel 4制程工艺的计算模块，并通过Foveros 3D封装技术连接。
近日有网友展示了一款Meteor Lake特殊测试芯片，用于热测试使用，与正常的Meteor Lake-P芯片不同，上面带有两个计算模块。
图：上图为Meteor Lake特殊测试芯片，下图为正常的Meteor Lake-P芯片
带有两个计算模块的设计并不少见，比如AMD就在高端Ryzen处理器上配置了两个CCD，提供了12或16核心的型号。理论上如果是两个相同的计算模块，那么大小应该是一样的，而这款Meteor Lake特殊测试芯片的两个计算模块大小有些不同，右侧的模块比左侧的模块宽了约10%至15%，这种情况下更有可能是一个P-Core计算模块搭配一个E-Core计算模块。
如果英特尔围绕P-Core和E-Core单独打造计算模块，那么就能选择不同的工艺制造P-Core和E-Core，比如Intel 4工艺制造P-Core计算模块，台积电（TSMC）的6nm工艺制造E-Core计算模块。目前英特尔已经选择了台积电的6nm工艺制造SoC模块上的两个LP E-Core，所以使用相同工艺制造带有更多E-Core的模块并不是奇怪的事。
英特尔并没有发布Meteor Lake-P芯片，传言已经取消了，目前仅有Meteor Lake-H和Meteor Lake-U。如果英特尔决心要为桌面平台提供Meteor Lake芯片，那么更有可能采用双计算模块的设计。无论是否推出对应的产品，显然英特尔已经在尝试不同的计算模块布局。