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    英伟达在今年初的GTC上发布了新一代基于Hopper架构的H100,用于下一代加速计算平台。其拥有800亿个晶体管,为CoWoS 2.5D晶圆级封装,单芯片设计,采用了台积电(TSMC)为英伟达量身定制的4N工艺制造。

    据s-ss的报告,英伟达正在开发一款H100 120GB PCIe版计算卡,比现有的H100 80GB PCIe版计算卡增加了40GB显存,不过不确定到底使用的是HBM2e还是HBM3,属于PCIe外形。

    据了解,这张H100 120GB PCIe版计算卡搭载的GH100芯片配置高于现有PCIe版本的114组SM、14592个FP32 CUDA核心,而是与SXM版本相同的芯片,即132组SM,共16896个FP32 CUDA核心,528个Tensor Core以及50MB的L2缓存。这使得H100 120GB PCIe版的单精度性能与SXM版本看齐,单精度浮点性能约60TFLOPS。不知道H100 120GB PCIe版的功耗会是多少,目前H100 80GB PCIe版为350W,而H100 80GB SXM5版为700W。

    此外,GH100芯片面积大概为814mm²,支持英伟达第四代NVLink接口,可提供高达900 GB/s的带宽。同时GH100是第一款支持PCIe 5.0标准的GPU,也是第一款采用HBM3的GPU,最多支持六颗HBM3,带宽为3TB/s,是A100采用HBM2E的1.5倍。

    照片上显示设备中还有一款GeForce RTX ADLCE工程样品,虽然没有标明,但可以了解到属于Ada Lovelace架构GPU。据称其TDP被限制在350W,单精度性能只有63至70TFLOPS(正常版本为82TFLOPS)。

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