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    万众瞩目的AMD Zen 4架构锐龙7000系列处理器最近终于与大家见面,而同时间登场的当然就是与这些处理器所搭配的新一代AM5主板了。这些全新的主板可以说是集诸多加成于一身,包括全新的AM5插槽以及DDR5内存,以及首次在PC硬件上出现的PCI-E 5.0接口。而除了各种新的配置,这次的AM5新主板的芯片组在命名上也是挺有意思,分别拥有X670E、X670、B650E以及B650这4种不同的命名,当中规格最高的当属X670E了。

    而今天登场的这位主角正正就是首批X670E主板的一员,它就是来自微星的MEG X670E ACE主板。作为MEG这个微星最顶级硬件系列的一员,这块MEG X670E ACE自然在规格以及配置上面都是尽可能与更高级的GODLIKE看齐,甚至连板型都从上代X570时的ATX扩大到了EATX。

    AMD X670芯片组介绍

    AMD的600系主板目前只有一款FCH芯片,通过不同数量的组合来区分出X670/X670E以及B650/B650E产品。这颗FCH上具备16条PCI-E通道, 其中4条是PCI-E 3.0通道,与SATA 6Gbps口共享通道的,剩下12条是PCI-E 4.0通道,当中的4条为上行通信通道,也就是说只有8条是实际可用的。同时这颗FCH芯片还可以提供6个USB 3.2 Gen 2,其中2个可以合并为1个USB 3.2 Gen 2x2接口,此外USB 2.0接口也是提供有6个。

    B650/B650E主板只使用了一颗AMD 600系列FCH芯片,因此在主板布局上与此前的AMD 500系列主板基本一致。而X670/X670E则是直接使用了2颗AMD 600系列FCH芯片组合而成,2颗芯片以菊花链的方式和IOD相连的,其中主FCH芯片与副FCH芯片是通过4条PCI-E 4.0通道去做连接的,因此在实际上能扩展使用的PCI-E 4.0通道一共有12条,而USB接口数量则是B650/B650E的两倍。

    这里我们总结一下,X670/X670E共计可提供12条PCI-E 4.0通道,12个USB 3.2 Gen 2接口或2个USB 3.2 Gen 2x2带8个USB 3.2 Gen 2接口,USB 2.0接口则有12个。至于SATA 6Gbps接口方面则是视乎PCI-E 3.0通道如何使用,全用上的话可以扩展出最多8个SATA 6Gbps接口。

    MEG X670E ACE主板基本介绍

    很重,这是笔者拿到这块主板之后的第一感觉。这块厚实的微星MEG X670E ACE整体都是以黑色为基调,配以暗金色配色作为点缀,再加上遍布整块主板的散热装甲,观感方面是直接拉满分。不同散热片上的图案也有所不同,给予主板不一样的格调。VRM供电散热片上的龙标拥有RGB灯效,可以为主板加上一些点缀。

    AM5插槽

    这便是AM5平台上的新插槽,从上代AM4的PGA换成了LGA接口,针脚数量大幅提升至1718个,因此现在大家装CPU的时候就要更加小心避免压歪针脚。不过由于增加了一块顶盖的,以往AM4平台上那些经典的拆散热器连CPU一同拔下来的操作在AM5平台上应该是看不到的了(笑)。不过即便是换了插槽,新一代主板上的散热器孔距与AM4主板相同,换言之只要拥有支持AM4主板的散热器就可以在AM5主板上继续使用。

    内存

    微星MEG X670E ACE拥有双通道共4条DDR5内存插槽,最高支持128GB的容量以及DDR5-6666MHz的频率。对于像是ACE这个定位的主板来说,这样的内存频率支持也算是比较不错。值得一提的是,MEG X670E ACE除了支持首次在AM5主板上出现的EXPO技术外,同时支持XMP,因此玩家可以有更广阔的范围来选择适合自己的预设方案来提升内存性能表现。

    PCI-E插槽

    主板拥有3条全尺寸的PCI-E插槽。大家都知道,X670E主板支持PCI-E 5.0插槽的,不过不少主板都是选择只有第一条PCI-E插槽会用上5.0,其他的则会是4.0。

    而在微星这块MEG X670E ACE上,除了第一条PCI-E插槽为5.0×16之外,其余两条PCI-E插槽也都是5.0规格,分别为5.0×8以及5.0×4。由于第一和第二条PCI-E插槽都是共享带宽,如果两条插槽都用上了,那么这两条PCI-E插槽的通道数则会分别是×8。

    这也可以算是这块主板的特色,把PCI-E插槽都都做成5.0规格可以提高这几个插槽的扩展性,例如装上随主板附带的M.2转接卡再装上2个M.2 PCI-E 5.0×4的SSD。

    存储接口

    微星MEG X670E ACE的一大特色就是随主板附带一块PCI-E 5.0×8的M.2转接卡。这块转接卡本身拥有一个散热风扇,可以为M.2 SSD降温。考虑到PCI-E 5.0 SSD的发热量,那么这个风扇也是挺有必要的。

    拆开之后可以看到,上面是有垂直于金手指的两条M.2插槽,可以同时接入两个PCI-E 5.0的M.2 SSD。另外为了照顾转接卡的供电稳定性,PCB上还设有一个6P供电接口。

    当然了,说到SSD那就不得不提及MEG X670E ACE主板本身的存储接口了。得益于EATX的板型设计,这块主板可以安装总共4个M.2 SSD。这些位置分别是在DDR5内存插槽旁边的M.2 PCI-E 5.0 2580插槽、第一条PCI-E插槽下方的PCI-E 4.0 2280插槽、第三条PCI-E插槽上方的PCI-E 4.0 2580插槽,以及第三条PCE-E插槽上方的PCI-E 4.0 25110插槽。

    如果加上转接上的2个M.2插槽,那么整块MEG X670E ACE最多可以同时安装6个M.2 SSD。哪旨每条SSD都是1TB,这里下来都有7TB的容量,扩展性可以说是相当恐怖。

    当然了,主板上亦设有6个SATA 6Gbps接口,供玩家接入大容量HDD或者2.5吋SSD之用。因此从存储角度来说,这块MEG X670E ACE可以说是考虑得很充份了。

    前置接口

    说完存储我们来看看接口方面的配置。微星MEG X670E ACE支持最多前置4个USB 2.0、4个USB 3.2 Gen 1 Type-A、1个USB 3.2 Gen 2 Type-C以及1个USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口,满打满算的10个USB接口。

    其中,那个USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口支持60W PD快充。如果机箱方面的前置Type-C接口也同样支持PD快充的话,那么玩家就可以把像是手机、笔记本或者平板电脑之类的移动设备连接上去作为快速充电之用。在如今愈来愈多机箱加入Type-C前置接口的情况下,这个PD快充接口的实用性是愈来愈大。

    后置I/O接口

    至于主板上的后置I/O接口也是毫不含糊,这里也是MEG X670E ACE另一个有特色的地方,因为这里的网口不是千兆也不是2.5G,而是一个万兆网口。万兆网口对于一般玩家来说其实有点算是Overkill,但是对于那些在家中搭建NAS,或者有创作需求的用户来说万兆网卡会比较有用。而在无线网卡方面,MEG X670E ACE也是搭配了WiFi 6E,使其在无线连接方面也有不错的表现。

    除了万兆网卡之外,MEG X670E ACE的其他后置I/O接口阵容也是比较豪华。除了有7个USB 3.2 Gen 2 Type-A接口外,还有1个USB 3.2 Gen 2 Type-C以及2个USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口,这种扩展性能也是很不错。而其USB 3.2 Gen 2 Type-C接口也是支持DP替代模式可以用于输出视频讯号。

    主板拆解

    在把全部的散热器以及散热片之后,我们就可以看到这块微星MEG X670E ACE的全貌。在这样的状态下可以看到主板的内部用料很扎实,同时也再一次展示了这块主板到底有多大。同时也可以看到PCB上的两个芯片。

    其实有一点挺有趣同时也很实用,那就是第一条PCI-E插槽上方是没有M.2接口的,PCI-E 4.0的M.2插槽是在内存旁边,这样可以最大化坏方便玩家更换SSD,而不用每次都需要在显卡上方在那很艰难的卸螺丝。

    而主板VRM供电部分的散热片规模颇大,内里还嵌入一条热管用于传导热量,份量也很足。SSD及芯片组的散热片面积也很大,特别是PCI-E 5.0 M.2插槽的散热片,上面还做了散热鳍片,可见PCI-E 5.0 SSD的发热量应该也是不低的。

    22+2相供电

    X670E芯片组是AMD目前在AM5接口主板上所使用最高规格的芯片组,而X670E主板当然也是为了高端处理器而准备的,再加上其本身作为一块次旗舰级别的主板,因此微星MEG X670E ACE的供电规模也是相当豪华。

    主板上用了22+2相供电,其中用于核心供电的20相所使用的MOSFET均是来自英飞凌的TDA21490 DrMOS,最大可以输出90A,即便是最顶级的锐龙9 7950X的供电需求也能完全满足。另外得益于EATX尺寸,主板的CPU双8P供电接口也从一般主板的左上方挪到了内存插槽上的右上方。

    风扇水泵接口

    MEG X670E ACE在风扇水泵方面的接口数量也不少,总数达到8个之多,分别是有1个CPU风扇接口、2个水泵接口以及5个机箱风扇接口。这些接口的位置分别是CPU双8P供电接口右边的1个CPU风扇、1个水泵接口及2个机箱风扇、右下角SATA接口下的1个机箱风扇、第三条PCI-E插槽下方的1个机箱风扇及1个水泵接口,以及第一条PCI-E插槽左上角的1个机箱风扇接口。

    主板BIOS

    微星主板的BIOS在经过了多年的积累以及设计之后,整体上已经很成熟,同时对于不同的玩家也很友好。新的MEG X670E ACE主板BIOS界面也是延续了微星一向的经典红黑BIOS风格,默认进去是会显示一个对于初级玩家很友好的简易界面。这个界面包括了大部分用户都会用到的设置,比如CPU一键超频、开关EXPO、启动顺序等,操作起来很直观,玩家也不需要担心意外点到了那些有着诸多参数的复杂界面。

    这里还可以看到风扇的曲线,不过如果想要更进一步调整的话就需要到进阶模式的Hardware Monitor里去进行。

    而需要进一步调整BIOS的就可以按F7,这样就可以去到那个我们熟悉的进阶BIOS界面。首次出现在AMD平台上的EXPO技术也可以在DRAM的设定下面找到。

    测试平台规格

    CPU测试

    既然是一块次顶级的主板,那么我们当然也要尝试一下为其配上一个锐龙9 7950X CPU,来看看其超频的潜力。但由于锐龙9 7950X这样的CPU本身在频率设定上就已经比较极限,笔者经过多番尝试也是未能成功将其超频至更高的频率,继而换成打开主板上的PBO来尝试进行超频。

    上面的图是默认情况下跑Stress FPU,而下面的图是开了PBO之后跑Stress FPU,可以看到两边其实都是差不多的情况,功耗没有增加或者减少,而代表VRM供电部分温度的VR温度也是维持在53度左右。至于频率虽然这里显示不了,但两者也是维持在5.0至5.1GHz左右。

    因此对于像是锐龙9 7950X这种怪物级别的CPU来说,不论是什么主板似乎直接按照默认的设定来使用就可以,至于锐龙7或者锐龙5这些出厂调校没有那么极限的CPU,有条件的倒是可以尝试一下超频。

    总结

    作为首批X670E主板的一员,微星这块MEG X670E ACE主板自然在规格以及配置方面都完全配得上全新的Zen 4锐龙7000系列CPU,甚至于说即便是最顶级的锐龙9 7950X也可轻松驾驭。相对于微星旗下更高端的GODLIKE而言,MEG X670E ACE的定位同样也显得很高端,毕竟就明显的是也没有多少块非高端主板会做成EATX的板型。

    回到主板本身,MEG X670E ACE的在其22相的强大供电加持之下,连锐龙9 7950X的供电需求也可以完全满足。当然,这样的供电水平对于超频来说也没有多少问题,如果有朋友是属于超频爱好者,那么这块主板也可以满足到他们对于超频供电方面的需求。

    接口也是它的一大特色,众多的USB 3.2 Gen 2 Type-A以及USB 3.2 Gen 2×2Type-C接口提供了广泛以及充足的外部连接性,有条件的朋友还可以利用其万兆网卡来连接和搭建极速NAS网络。

    总的来说,MEG X670E ACE是一块定位高端,配置也应有尽有的主板,对于想换代锐龙7000系列的发烧友玩家来说,确实是个不错的选择。

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    已有 2 条评论,共 13 人参与。
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    • hahaemm大学生 09-29 14:01    |  加入黑名单

      对玩家来说玩惯了其它品牌的BIOS换家需要点时间成本习惯,用料参差也需要摸几代才能体会到命名上的差别

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      2#

    • yjhercules终极杀人王 09-28 12:55    |  加入黑名单

      可以测试一下 usb3 20g 硬盘盒接在amd和INTEL 平台的性能区别

      已有5次举报

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      1#

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