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快讯 CPU AMD Zen 4 EPYC Genoa

AMD将于11月10日发布下一代EPYC处理器：基于Zen 4架构，拉大与竞争对手差距

吕嘉俭发布于 2022-10-25 10:19
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    拼 命 加 载 中 ...

    AMD官方发出公告，宣布将于太平洋时间2022年11月10日上午10点（）举办名为“together we advance_data centers”的直播活动，推出下一代EPYC处理器。AMD的高管以及主要生态系统合作伙伴将登场，详细介绍下一代数据中心处理器和解决方案。

    下一代基于Zen 4架构的EPYC处理器，最多可配备12个CCD，每个CCD具有8个核心，L3缓存为32MB，而每个核心拥有1MB的L2缓存，加起来共有96MB的L2缓存和384MB的L3缓存。相比目前旗舰的EPYC 7773X拥有32MB的L2缓存和256MB的L3缓存，缓存数量增加了67%。未来也会有采用3D V-Cache技术的产品，另外还会有基于Zen 4c架构的EPYC处理器。

    比较尴尬的是英特尔，其下一代至强（Xeon）可扩展处理器Sapphire Rapids已多次出现延期，从2021年一直推迟到2023年。英特尔原来打算使用Sapphire Rapids与代号Milan的EPYC处理器竞争，但是多次延期后甚至比代号Genoa的新一代EPYC处理器还更晚一些，时间表远远落后于竞争对手。

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    已有 11 条评论，共 101 人参与。
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    • razorzzh博士 2022-11-02 15:16    |  加入黑名单

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      appleache 一代宗师

      最大问题是intel的die还得分左右，也就是2个diex2，这就是设计上功底不够问题了，zen1都没出现这样人家直接就多预放点浪费不要紧。现在emib良品率有问题，左右die公差问题，而且又要分批制造，结果就卡死了。
      2022-10-27 05:10 已有1次举报
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      • 就是不知道英特尔下一代的封装技术CO-EMIB能不能解决这个问题。

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      11#

    • razorzzh博士 2022-11-02 15:13    |  加入黑名单

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      tao123 教授

      主要问题是生产制程，Sapphire Rapid现在还是10nm++++，理论最高等效也就漏电6nm，如果放給漏电用3nm代工，农企怕是牙都給嗑崩了，所以现在Intel已经决心未来Chiplet化，问题只是初期生产肯定绝大部分要交给漏电，事实也是如此，Intel和苹果现在基本已独占漏电的3nm制程订单。
      2022-10-25 14:34 已有6次举报
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      • 现在台积电最高也就是TSMC N4工艺。理论上下一代至强GRANITE RAPIDS会应用TSMC N3工艺的。
      台积电也帮不了英特尔EMIB最高等效于4DIE封装的问题，超威半导体的霄龙EPYC从ZEN2 时代就可以支持8个CPU DIE和独立IOD封装了，现在ZEN 4 EPYC已经到了12个CPU DIE，直接让英特尔吃灰了。
      现在英特尔的下一代混合封装技术CO-EMIB，理论上也只等效于6DIE封装。

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      10#

    • appleache一代宗师 2022-10-27 05:10    |  加入黑名单

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      razorzzh 博士

      服务器CPU也有强单核的需要。英特尔基于GOLDEN COVE开发的新一代至强SAPPHIRE RAPIDS，它的40C80T直接跑赢了ZEN 3 霄龙 MILAN的48C96T，但它的56C112T还是没跑过ZEN 3 霄龙 MILAN的64C128T。
      现在SAPPHIRE RAPIDS最大的问题是英特尔现有的EMIB EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGE封装技术最高只支持四个DIE封装，而且英特尔也是第一次开发超过10C的单片DIE。SAPPHIRE RAPIDS的48C96T和56C112T都是基于4个16C DIE封装之后再屏蔽后生产的。由于这是第一次，英特尔的超10C DIE良品率非常低。
      2022-10-25 13:24 已有2次举报
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      • 最大问题是intel的die还得分左右，也就是2个diex2，这就是设计上功底不够问题了，zen1都没出现这样人家直接就多预放点浪费不要紧。现在emib良品率有问题，左右die公差问题，而且又要分批制造，结果就卡死了。

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      9#

    • yky2008大学生 2022-10-27 00:57    |  加入黑名单

      cailiao1987 教授

      这次在服务器上，iu怼功耗强弄单核的法子不行了
      2022-10-25 10:56 已有3次举报
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      • 这是因为服务器的每个核都有用。。。

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      8#

    • cailiao1987教授 2022-10-26 02:06    |  加入黑名单

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      tao123 教授

      主要问题是生产制程，Sapphire Rapid现在还是10nm++++，理论最高等效也就漏电6nm，如果放給漏电用3nm代工，农企怕是牙都給嗑崩了，所以现在Intel已经决心未来Chiplet化，问题只是初期生产肯定绝大部分要交给漏电，事实也是如此，Intel和苹果现在基本已独占漏电的3nm制程订单。
      2022-10-25 14:34 已有6次举报
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      • 这么大量的外包太极点，自家工厂的好点的制成没有人接盘，这不是拆东墙么

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      7#

    • tao123教授 2022-10-25 14:34    |  加入黑名单

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      razorzzh 博士

      服务器CPU也有强单核的需要。英特尔基于GOLDEN COVE开发的新一代至强SAPPHIRE RAPIDS，它的40C80T直接跑赢了ZEN 3 霄龙 MILAN的48C96T，但它的56C112T还是没跑过ZEN 3 霄龙 MILAN的64C128T。
      现在SAPPHIRE RAPIDS最大的问题是英特尔现有的EMIB EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGE封装技术最高只支持四个DIE封装，而且英特尔也是第一次开发超过10C的单片DIE。SAPPHIRE RAPIDS的48C96T和56C112T都是基于4个16C DIE封装之后再屏蔽后生产的。由于这是第一次，英特尔的超10C DIE良品率非常低。
      2022-10-25 13:24 已有2次举报
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      • 主要问题是生产制程，Sapphire Rapid现在还是10nm++++，理论最高等效也就漏电6nm，如果放給漏电用3nm代工，农企怕是牙都給嗑崩了，所以现在Intel已经决心未来Chiplet化，问题只是初期生产肯定绝大部分要交给漏电，事实也是如此，Intel和苹果现在基本已独占漏电的3nm制程订单。

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      6#

    • yinrenytht教授 2022-10-25 13:50    |  加入黑名单

      英特尔加油啊，继续怼小核！怼功耗！干死县城撕裂者！干死EPYC！

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      5#

    • razorzzh博士 2022-10-25 13:24    |  加入黑名单

      cailiao1987 教授

      这次在服务器上，iu怼功耗强弄单核的法子不行了
      2022-10-25 10:56 已有3次举报
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      • 服务器CPU也有强单核的需要。英特尔基于GOLDEN COVE开发的新一代至强SAPPHIRE RAPIDS，它的40C80T直接跑赢了ZEN 3 霄龙 MILAN的48C96T，但它的56C112T还是没跑过ZEN 3 霄龙 MILAN的64C128T。
      现在SAPPHIRE RAPIDS最大的问题是英特尔现有的EMIB EMBEDDED MULTI-DIE INTERCONNECT BRIDGE封装技术最高只支持四个DIE封装，而且英特尔也是第一次开发超过10C的单片DIE。SAPPHIRE RAPIDS的48C96T和56C112T都是基于4个16C DIE封装之后再屏蔽后生产的。由于这是第一次，英特尔的超10C DIE良品率非常低。

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      4#

    • yochee教授 2022-10-25 13:02    |  加入黑名单

      inovation 博士

      单CCD只有八核是AMD处理器最大的瓶颈，下一代必须解决
      2022-10-25 10:46 已有2次举报
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      • 相反，游戏和桌面应用短期内都用不到那么多核，所以amd桌面旗舰这么多年都保持16c32t。核战已经结束了，后面回归传统ipc性能竞赛，amd要着重改善大核性能

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      3#

    • cailiao1987教授 2022-10-25 10:56    |  加入黑名单

      这次在服务器上，iu怼功耗强弄单核的法子不行了

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      2#

    • inovation博士 2022-10-25 10:46    |  加入黑名单

      单CCD只有八核是AMD处理器最大的瓶颈，下一代必须解决

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      1#

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