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    三星在今年6月末宣布,其位于韩国的华城工厂开始生产3nm芯片,采用全新GAA(Gate-All-Around)架构晶体管技术。虽然三星看似在3nm制程节点上先行一步,但实际生产上并非一帆风顺,低良品率及缺乏订单一直困扰着三星。

    据The Korea Economic Daily报道,已经有多个客户对三星3nm GAA工艺产生兴趣,用在未来的产品中,包括了英伟达(GPU)、高通(SoC)、IBM(CPU)和百度(云端服务器的AI芯片),这些企业过去都和三星有合作,相互之间都比较熟悉。有消息称,目前名单上应该有六间芯片设计公司,不过即便有意向也不会马上生产,大量交付的时间最早也要等到2024年初。

    对于3nm芯片而言,这个时间表是正常的。有业内人士表示,一些公司正在减少对台积电的依赖,寻找三星这样的供应商,以寻求自身半导体供应链的多样化。三星也希望能够尽快得到3nm芯片订单,毕竟研发先进的半导体技术所需要的成本非常高,如果没有稳定的收入,很难回收开发成本。

    按照三星的说法,与原来采用FinFET的5nm工艺相比,初代3nm GAA制程节点在功耗、性能和面积(PPA)方面有不同程度的改进,其面积减少了16%、性能提高23%、功耗降低45%。到了第二代3nm芯片,面积减少了35%、性能提高30%、功耗降低50%。

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    已有 3 条评论,共 9 人参与。
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    • JaxonLau终极杀人王 11-25 10:20    |  加入黑名单

      听说三星3nm跟台积电5nm晶体管密度一个水平?

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      3#

    • daty214初中生 11-25 09:41    |  加入黑名单

      华为芯片有希望了?

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      2#

    • lyahehehehe博士 11-24 23:02    |  加入黑名单

      2023年还没到呢

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      1#

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