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    近期特斯拉(Tesla)与瑞士的半导体公司Annex在中国成立了合资公司,名为安纳思半导体(济南)有限公司,其中Annex拥有55%的股份,济南苏黎士安纳思股权投资基金合伙企业占40%,特拉斯持股5%。其注册资本为1.5亿美元,经营范围包含了半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务等。

    据Wccftech报道,特斯拉不断推进自动驾驶领域的研发工作,对芯片有着较高的需求,为此向台积电(TSMC)下了一份大订单,将采用4/5nm工艺制造新的辅助驾驶(FSD)芯片。传闻这份订单甚至能让特斯拉成为了明年台积电的七大客户之一,可能排在苹果、联发科、AMD、高通、博通和英伟达的后面。

    目前特斯拉的HW 3.0版芯片是由三星负责制造的,采用了14nm工艺,于2019年发布,取代了原先英伟达的方案。特斯拉在HW 4.0版芯片上放弃了三星投向了台积电,最早传闻采用的是7nm工艺,在2021年第四季度批量生产,不过随着量产时间的推移,制造工艺也升级到了5nm。

    以特斯拉电动汽车的交付量,有业内人士推测这份订单达到了百万级别,预计金额占台积电2%的收入。虽然近期以智能手机为首的消费端市场需求放缓,但电动汽车和自动驾驶产业发展却按下了加速键,芯片设计公司和晶圆代工厂都对这片新红海抱有不小的期待。

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