台积电(TSMC)于2020年决定在美国亚利桑那州建造新的晶圆厂,价值约120亿美元。目前该晶圆厂正在建设当中,预计2024年投入运营,初始产能目标是每月约2万片晶圆(WSPM),制程节点为5nm,也就是包括N5、N5P、N4、N4P和N4X工艺。
据相关媒体报道,苹果将是台积电美国工厂的主要客户,英伟达紧随其后,两家公司都计划在该晶圆厂下单,并且会随着其产能的扩大按比例增加订单量。为了满足客户的需求,台积电很可能会引进更先进的制造工艺,比如3nm制程节点,同时将产品翻倍,达到每月4万片晶圆。
有传闻称,台积电在亚利桑那州的晶圆厂有相关的扩建计划,最终会建造六座晶圆厂,总投资约350亿美元,产能可达到每月10万片晶圆。去年台积电董事长刘德音曾表示,任何的产能扩张计划都与客户的兴趣有关,建造晶圆厂需要大量的资本投资,需要足够的订单支持。
需要先进工艺支撑产品线的不只有苹果和英伟达,AMD也是台积电其中一个大客户,过去数年的飞速发展与台积电领先于英特尔的半导体工艺密不可分。有消息指出,AMD对于在台积电美国工厂下单感兴趣,未来有可能会跟进。
我匿名了 2022-12-06 17:38
用不了多久,台积电就会真正变美积电,那个岛不被掏空,阿美利加是不会罢休的。
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Emik博士 2022-12-07 12:10 | 加入黑名单
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z77125719等待验证会员 2022-12-07 09:03 | 加入黑名单
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zhaoyun980终极杀人王 2022-12-06 18:58 | 加入黑名单
台湾最拿得出手的东西慢慢变成老美的了
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