在Zen 4架构的锐龙7000处理器发布之前，AMD曾经为它设计过一款采用均热板的CPU顶盖，这与传统的金属顶盖有很大不同，但最终这设计没有走向市场，现在AMD的锐龙7000桌面处理器用的还是金属顶盖。
Gamers Nexus最近参观AMD实验室的视频谈论了这一内容，AM5处理器封装尺寸和上一代的AM4是相同的，可以使用相同的散热器以及散热器扣具，只不过AM5处理器的顶盖尺寸确实要比AM4的要小一点，再加上更高的处理器功耗，它们面临的散热压力更大，所以这应该也是AMD考虑均热板CPU顶盖的原因。
然而结果大家都看到了，AMD放弃了这一设计，因为用均热板的CPU顶盖与传统金属顶盖之间的温度仅相差1℃，在芯片进行测试期间在持续工作负载下温度还会偶尔超过正常水平，而散热器的选择似乎比改进顶盖更重要，这使得均热板的导热优势又是变得无关重要。
而且采用均热板带来的成本肯定是要比传统金属顶盖更高，但AMD并没有透露具体金额，更重要的是性能更好的散热器可以轻松实现类似的温度降低，这促使AMD放弃了这种设计。
在AMD实验室的早期工程样品都会经过一系列测试，而这些样品无论是否会变成零售产品，都会对AMD锐龙处理器的发展方向发挥着至关重要的作用，即使是某些项目在工程师长期测试后发现并没有带来实质性的好处，这样的结论也是有用的。
我匿名了 2023-07-12 16:34
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itck终极杀人王 2023-07-11 23:26 | 加入黑名单
ZEN3时期
已有3次举报网友：IOdie和CCD用的不同工艺，一个7nm一个12nm，导致芯片高低不一样接触不好
ZEN5时期
网友：非要把顶盖搞这么厚，导致散热不行
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zerogeorge高中生 2023-07-11 17:54 | 加入黑名单
7800x3d，负压20，一些游戏的特定场景只有30多W，但是温度高达70°+，就离谱，烤鸡因为功耗限制80W反而只有80°，Zen4不止积热，最大的问题是热导出效率，目前看来除了开盖+偏移扣具基本无解
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skylight研究生 2023-07-11 13:38 | 加入黑名单
先进制程导致功率密度高，芯片和散热接触面积小热量传导不出去，以后的芯片积热情况只会越来越严重
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yochee教授 2023-07-11 10:40 | 加入黑名单
其实可以官方出裸die版
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