此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列，而且存在“大小核”的架构。其中代号Strix Point的APU采用了big.LITTLE的设计，已经有ES芯片出现在基准测试的数据库里，显示配备了12个内核，但不清楚具体的内核配置。

据VideoCardz报道，在Strix Point的混合架构里，采用了4个Zen 5架构的大核及8个Zen 5c架构的小核。按照之前的说法，Strix Point将拥有32MB的共享L3缓存；128位LPDDR5X内存控制器；GPU部分的CU数量将增加至16个，基于RDNA 3.5/3+架构；集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS；预计2024年第二或者第三季度发布。

除了普通的单芯片设计外，AMD还有另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”的设计，是一款高端APU，采用了chiplet设计。传闻其分为两种小芯片，类似于现有桌面处理器的设计，区别在于IOD部分，有着性能更强的GPU。

据称，Strix Point Halo的CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供多达40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。

此外，Ryzen 8000系列还有两款APU，代号分别为Hawk Point和Fire Range，前者是现有Phoenix芯片的优化版本，定位于低功耗APU，后者用于取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。Ryzen 8000系列还包括Granite Ridge，这是目前Zen 4架构Raphael的替代者。