E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    AMD新一代Instinct MI300系列计算加速卡即将上市,在之前的官方介绍中可以了解到,至少有两款产品可以选择,分别是Instinct MI300A(CPU+GPU)和Instinct MI300X(纯GPU)。

    据Coelacanth Dream报道,近期曝光的Linux补丁中还出现了名为“Instinct MI300C”的新款产品。据了解,这是Instinct MI300系列里的纯CPU版本,相当于搭配了HBM3的EPYC Genoa处理器,配备了96个Zen 4架构核心及128GB的HBM3。由于AMD还没有公开这款产品,暂时还不清楚其定位,竞争对手应该是英特尔代号Sapphire Rapids-HBM的Xeon Max,其中包含了64GB的HBM2e。

    根据现有的资料,Instinct MI300系列产品可能包括:

    • Instinct MI300A(CPU+GPU)- 6个XCD(最多228个CU / CDNA 3架构),3个CCD(最多24个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共128GB)

    • Instinct MI300X(纯GPU)- 8个XCD(最多304个CU / CDNA 3架构),0个CCD(最多0个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共192GB)

    • Instinct MI300C(纯CPU)- 0个XCD(最多0个CU / CDNA 3架构),12个CCD(最多96个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共128GB)

    • Instinct MI300P(纯GPU)- 4个XCD(最多152个CU / CDNA 3架构),0个CCD(最多0个核心 / Zen 4架构),8个HBM3堆栈(共64GB)

    几天前,AMD公布了2023年第二季度财报,取得了超出市场预期的成绩。随后的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士还强调了加速人工智能(AI)工作负载的数据中心产品线的重要性。此外,AMD可能会像英伟达及英特尔那样,通过定制产品绕开相关的出口限制,寻找机会向中国客户提供对应的人工智能解决方案,也就是中国市场特供产品。

    ×
    热门文章
    1传AMD下一代移动处理器不再支持Win10,包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
    2国内HBM开发取得进展:两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2
    3联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC
    4微星CLAW掌上游戏机评测:将核显游戏体验也变成一种享受
    5ID-Cooling推出霜界240/360一体水冷散热器:经典无光设计,售价239元起
    6英特尔发布41份安全公告:涉及90多个漏洞,包括1个等级最高的AI工具漏洞
    7江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存:最高64GB,速率达7500MT/s
    8育碧官宣《刺客信条 : 影》将于11月15日发售,登陆PS5、Xbox、PC和Mac平台
    9影驰发布OMEGA系列电源:得到80 PLUS和Cybernetics认证,最高提供1200W
    已有 1 条评论,共 5 人参与。
    登录快速注册 后发表评论
    • hahaemm博士 2023-08-07 18:23    |  加入黑名单

      这才是正菜

      已有1次举报

      支持(2)  |   反对(1)  |   举报  |   回复

      1#

    提示:本页有 1 个评论因未通过审核而被隐藏

    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明