长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC NAND闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度,也是首个进入零售市场的200+层3D NAND闪存解决方案。目前X3-9070主要用于国内销售的存储产品上,不过很快可能会出现在全球销售的终端设备里。
小米在上个月举行了旗舰新品发布会,正式发布小米14系列智能手机。据Business Korea报道,小米已向长江存储采购了232层3D NAND闪存芯片,用在了旗下最新的智能手机上。目前智能手机主要使用176层的NAND闪存芯片,而小米的新产品可能有着全球智能手机里最强的存储子系统。
小米去年推出了旗下首款桌面PC,也就是小米迷你主机,其中就使用了长江存储专为OEM打造的PC300系列SSD,不过采用的是基于晶栈2.0架构的第三代NAND闪存芯片。由于长江存储已进入小米供应链,双方进一步扩大合作范围也不会让人感到奇怪。
目前长江存储至少有两种232层3D NAND闪存芯片,除了X3-9070这款1Tb 3D TLC NAND闪存芯片以外,还有新款消费级SSD产品致态TiPro600上使用的1Tb 3D QLC NAND闪存芯片,两者均基于晶栈3.0架构打造,I/O传输速率达到了2400 MT/s。
Xiao丶怀教授 2023-11-11 15:28 | 加入黑名单
很好奇长江存储是否允许小米修改底层固件,增加Ultra Space技术?
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