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    在今年开放计算项目(OCP)全球峰会上,三星先进封装团队向大家展示了未来更加集成的HBM设计。其中介绍了三星的HBM封装,包括了2.5D和3D解决方案,并简要概述了在半导体小型化成本不断增加的前提下,引入光子学的重要性。随着HBM的进一步发展,将通过光子学来解决其中的发热及晶体管密度问题。

    光子学基于一种可以对单个光子(光的粒子/波)信息进行编码的技术,不但能大幅度降低功耗,还能提升处理速度。 由于对当前计算环境有着诸多良好的特性,近年来英特尔、AMD、台积电、英伟达和博通等半导体企业都纷纷加入到光子学的研究中。据TomsHardware报道,目前业界通过两种方法让HBM与集成光子学取得明显进展。

    第一种是让光子中介层夹在基础封装层和顶层之间,顶层包含HBM和GPU等逻辑芯片,充当相互之间的通信层。这种设计需要中介层,而且使用光子I/O配置本地HBM和逻辑芯片。第二种是将HBM与芯片封装完全分离,无需处理中介层的芯片封装复杂性,通过光子学将HBM连接到逻辑芯片。这种方法可以简化HBM和逻辑芯片的制造及封装成本,还省去了复杂的电路内数字到光学的本地转换。

    从表面上看,似乎第二种方法听起来更好,不过这也意味着服务器规范更深层次的重塑,HBM内存可能会安装到指定的光子接口上。假设已经制定了标准化的通信接口,那么HBM内存就变成“可升级”产品,处理方式就像现在的内存模组一样。

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