上一年5月份，联发科推出了两款Wi-Fi 7无线网络平台解决方案，分别为F i l o g i c 880和F i l o g i c 380。近日，联发科继续丰富其Wi-Fi 7芯片的产品线，推出了性能定位相对低一些的F i l o g i c 860与F i l o g i c 360，同样为6nm工艺制造，依然采用了能效和延迟性能较为出色的单芯片MAC MLO（多链路操作）架构。

据Techpowerup介绍，F i l o g i c 860为定位高端的Wi-Fi 7无线AP解決方案芯片，搭载了三个频率高达1.8GHz的Arm Cortex-A73核心以及先进的网络处理单元（NPU），拥有较出色的无线与有线传输速率和封包处理性能，主要功能特点如下：

• 采用业界领先的6nm低功耗Wi-Fi设计

• 采用单芯片MAC MLO架构，提供更低的延迟与更出色的能效表现

• 支持4096-QAM和MRU

• 支持双频Wi-Fi 7，双频MLO速度可达7.2Gbps
  

  支持双频、双并发，2.4 GHz频段支持4T4R，最高可达BW40；5GHz频段支持5T5R 4SS，最高可达BW160

• 支持添加用于零等待DFS的接收天线

• 支持F i l o g i c Xtra，可添加天线以延长接收距离

F i l o g i c 360定位相对低一些，主要应用在智能手机、PC、笔记本电脑、机顶盒等设备，主要功能特点如下：

• 三频段可选的Wi-Fi 7 2x2，峰值速度高达2.9Gbps

• 支持4096-QAM和MRU

• 支持160mhz信道带宽

• 支持F i l o g i c Xtra，可通过混合MLO方案提高信号传输距离

• 支持蓝牙5.4，可提供高质量和低延迟的音频传输，内置DSP可以通过I2S执行LC3解码

• 蓝牙/Wi-Fi共存技术确保两种技术可以在2.4 GHz频段上无缝运行，而不会受到干扰

目前，联发科F i l o g i c 860和F i l o g i c 360芯片已开始向客户提供样品，预计将于2024年年中量产。