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此前有报道称,苹果打算在iPhone产品线上引入自家的Wi-Fi和蓝牙芯片,未来还希望将5G基带、Wi-Fi和蓝牙都集成在单一芯片上,不仅能大幅减少主板的面积,也能降低功耗,获取更长的续航时间。不过从近期的消息来看,苹果自研5G基带面临更多的障碍,已推迟到2025年底至2026年初。
据Wccftech报道,苹果的麻烦不仅仅是自研5G基带,自研的Wi-Fi和蓝牙芯片同样出现了问题。苹果原计划在2025年推出定制Wi-Fi和蓝牙芯片,以摆脱对博通的依赖,现在看起来也是困难重重,时间表不得不一直往后推。
在负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji的领导下,苹果已经成功开发出M系列自研芯片,取代了过往英特尔的x86处理器,于是苹果将目光投向其他定制的无线部件,包括5G调制解调器、蓝牙和Wi-Fi芯片。只是后续的这些计划一直不顺利,比如代号为“Sinope”的5G调制解调器原型产品,速度慢且容易过热。定制Wi-Fi和蓝牙芯片还处于早期阶段,同样遭遇性能和发热的问题,而且还需要面对各种国际无线标准的兼容性和其他问题,这迫使苹果选择推迟了相关的芯片计划。
苹果打算继续坚持下去,不过这还需要好几年的时间才能够上市。此外,传闻苹果还在为各种产品开发定制摄像头和电池,可能会首先应用于iPhone产品。