近日有关Lunar Lake MX的信息出现了大规模的泄露，作为英特尔针对低功耗系统设计的8W至30W芯片，未来将取代目前还没有上市的Meteor Lake-U。这些PPT里有大量涉及Lunar Lake MX的规格信息，不过其中还有一个细节，就是Lunar Lake MX的计算模块将采用台积电3nm工艺制造，这应该是英特尔首次外包生产高性能x86内核。
根据英特尔PPT的描述，Lunar Lake MX的计算模块选用的是台积电N3B工艺。过去英特尔曾表示，Lunar Lake的计算模块采用的是Intel 18A工艺制造，同时引入外部代工厂生产其他模块，通过Foveros 3D互联，而Foveros封装为25um间距。不知道最后具体情况会如何，但看起来Lunar Lake MX有可能在某种意义上成为首个“完全”台积电制造的高性能英特尔处理器。
其实之前就有消息指出，差不多时期的Arrow Lake在计算模块上采用的是Intel 20A或者是台积电的3nm工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。传闻Arrow Lake会分不同版本，针对不同细分领域，计算模块灵活采用英特尔自家工艺及台积电代工。
无论如何，如果情况属实，以几乎完全交由第三方代工生产英特尔自己的高性能处理器将是一个标志性事件。
我匿名了 2023-11-23 04:54
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旅途一代宗师 2023-11-22 19:04 | 加入黑名单
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cailiao1987教授 2023-11-21 20:15 | 加入黑名单
这是不是可以证明牙膏自家工艺已经无法满足cpu竞争了
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