联发科（MediaTek）宣布，推出天玑8300（Density 8300），将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员，天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力，赋能高端智能手机AI创新。

天玑8300采用了台积电第二代4nm工艺制造，CPU部基Armv9架构，为4+4二丛设计，包括四个大核（Cortex-A715@3.35 GHz）和四个小核（Cortex-A510@2.20 GHz），峰值性能较上一代提升20%，功耗降低30%；GPU为Mali-G615 MC6，支持硬件光线追踪、可变速率渲染和Vulkan 1.3，峰值性能较上一代提升60%，功耗降低55%；集成了AI处理器APU 780，搭载生成式AI引擎，AI综合性能是上一代的3.3倍；搭载新一代“星速引擎”，通过独特的性能算法，根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度；拥有14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，可轻松录制更清晰、更锐利的4K60 HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

其他方面，天玑8300支持8533 MT/s的LPDDR5X内存；支持UFS 4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-Circular Queue, MCQ）；集成3GPP R16 5G调制解调器，增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持三载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps，同时还支持特有的UltraSave 3.0+省电技术；支持蓝牙5.4、Wi-Fi 6E及160MHz频宽，并支持Wi-Fi蓝牙超连接技术；支持天玑开放架构。

联发科表示，首款搭载天玑8300芯片的智能手机预计会在2023年底上市。