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  • 全文浏览 9、问问怎么解决氧化问题?

      TR的散热器氧化问题,我想我们也是尽量做到最好的保护了,不管是镀镍还是镀铜,时间一久他一定还是会氧化,除非不是用这些材料,而铝阳极是一个抗氧化的办法,但是他却会使散热效能减低,所以我们还是得以效能为主,我们之后的散热器也都会放入一包乾燥剂,希望能减低到user手上氧化的程度。

    10、为何利民不推出一个全能(兼容全平台)的扣具,这样既方便安装,也可以节省成本。

      是,我们会朝这个方向努力,毕竟扣具成本绝对是我们心裡一个很大的痛,不过有些平台推出是有其顺序,如LGA775/1366/1156,老实说,U120E也卖了三年了,所以会有这些扣具问题是我们闪躲不掉的,我们之后会想办法让一组扣具可以通用所有平台,但是也不能减了使用者安装的扎实以及稳固性。

    11、利民产品价格何时可以亲民?

      这个问题…我想…我一时很难回答,除非我们放弃某些坚持的想法,当然我也希望能提供更有竞争力的价格供货,不过目前我们要求的一些项目可能不太容易,这是我的理解。

    12、PC将朝mini、高度集成方向发展,利民的散热器现在一般都是体积巨大,是否有向小巧型发展,或是使用混合散热以减小体积?现在纳米碳管技术已经很成熟,新产品是否会使用?

      是,目前我们也有在研究小型符合小的机器使用的散热器,不过通常我们提供的方案皆不符一般这种需求,第一是这些电脑可能不需要超频,而以我们制造的方法等,成本会达不到他们要求。

      目前热管就我的理解还是没有很好的突破,不然就是造价非常的高昂,原因不外乎制造少量, 当然我们有要些样品来测试过,效能还是不显著,否则我们也很愿意尝试。

    13、利民高效的散热器除了体积大,有些鳞片间的距离也过近,导致需要高压或高转速的风扇才能完全发挥其优势,高速带来的噪音与大容积的机箱投资会削弱购买热情,请问是否有考虑低速高效的解决办法?

      是,TRUE的鳍片是很密,但是当使用高转风扇之下,这个鳍片优势就会表现出来,现在我们的Rev.C也是为了取得风扇风流以及躁音的平衡点来改善,之后我们会更注重於1500RPM以下的表现。

    14、能否开发乐高积木式的产品?显卡逐渐成为了发热大户,但目前的风冷产品,都是以牺牲插槽为代价换取空间,能否定制机箱侧板,热管穿到外面来?能否为MiniITX产品开发一体式散热?

      积木式散热器? 我想这短时间不太可能,因为每个散热面接触到另一散热面皆会减少热的传递,越多层效果越差,所以我们还是会使用单一零件直接应对,之前有其他厂商出过热管跟散热片分离自行组装的产品,但是我们不太能接受那样的效能,热传递的效果差太多了。

      事实上我们有研究过此方案,在Computex07展场上也有展示过概念机型,不过客户的反应相当两极,而且事实上它存在许多问题,比如说,是要先安装完显示卡散热器再装上机壳? 还是显示卡先装 再装散热器,不管怎么说,安装上都不是相当的方便,再者每片显示卡的GPU位置不同,所以可能不是一个长度就能通用,有许多克服不了的问题所以我们也将此案子放到之后再来想更好的解决方案。

      Mini ITX我们也有设计过,08年的电脑展也有展出,不过各家的mini ITX在CPU的固定孔位上皆有不同设计,所以很难设计一组通用的规格,通常都是得靠特定厂商提供製造需求我们才能设计应对。

    15、利民的散热器究竟有什么技术在里面?能详细讲解下原理跟物理知识吗?

      利民的散热器会有较好的温度表现应该要从几点来看,鳍片热管的接合方式:目前许多散热器都是使用穿Fin来做,不上锡膏,可以达到节省成本以及时间好处,但是我们TR的制造都是以焊接来做,更可以确保每一零件都有良好的导热面;铜底设计: 如很多玩家所质疑的,我们的散热器都是凸面设计,这是与一般散热器最大不同处,至於要怎么设计那个面,我想这裡就比较不方便明说,现今散热器效能能排上一二的,也大概都是以此方向设计了,如何确保铜底能够与热管弧面达到最完整的接触,也是一项要点;热管排列组合:热管是一项导热体,并无法自行散热,所以热管的排列方式,如何使风流可以吹到每个热管也是设计的要点,其实还有许多要素,不过在这裡先不一一详述。

    16、会不会因为重量的问题增加卡槽的负担?

      不管是CPU或者GPU其实都有其官方的重量限制,在此先说一个观念,如果主机板板弯,他并不是不被许可的,Intel的原厂散热器Push pin都是要使主机板出现相对程度板弯,他才能对Socket施加60磅左右的压力,当然我们将每个散热器重量都尽量控制在1Kg内,并搭配背板,相信在使用上并不会造成对主机板的危害,以我们贩售U120系列达4年来看,还未传出不良情况,而GPU的话,因为它是固定於PCI-E插槽,所以重量的控制会比CPU来的重要许多,因为固定显示卡是在机壳的螺丝孔,支点不在中央,所以如果装上过重(800g以上)的显卡散热器很有机会使显示卡倾斜,关於重量的要求,显卡散热器我们会比CPU来的更多。

    17、怎么看待现在国内散热品牌,他们对利民有什么样的影响?利民会推出HTPC版本的散热方案系列产品吗?怎么看待主流处理器的功耗降低后对高端散热产品的冲击?利民还是延续高端路线,不走平民散热产品线?

      国内的散热品牌我想彼此设计的主轴不同,应该是不衝突的,大概都是以便宜量产化来设计,而TR在这方面并不精通,老实说,做高端的产品难,但是做低端的产品更是难上加难,我们也是一步步的在学习中。

      HTPC的散热器会持续的开发,因为市场上已经很明显的出现了一群专门使用HTPC电脑的人,也许观看高清电影,转档都是使用同一部电脑,所以我们会设计更多不同的HTPC散热器来符合大家的需要。

      CPU的功耗,其实虽然降了,但是却造成消费者更高的超频幅度,老实说,我们担心过这个问题,但是每次出现新的CPU,都让我们宽心了不少,如920 D0来说,他有130W功耗,通常许多使用者都是把电压加到1.3V以上跑4G,所以更低的功耗同时也带来更高的加压幅度。

      目前的状况,利民还是得走高端,或者是更高端的市场!

    18、能不能推出全银的U120E REV.C ?

      TR应该是不会推出全银的U120E Rev.C, 如果会推出的话,应该也是全银的新旗舰,哈!另外银也是有非常严重的氧化问题,所以就算买了,多半也只能摆好看,如同两年前有某水冷厂商推出了全银水冷头,许多人应该也只是收藏了。

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    • 超能网友终极杀人王 2009-12-12 14:10    |  加入黑名单

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    • 游客  2009-12-11 22:43

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    • 游客  2009-12-11 22:38

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    • 游客  2009-12-11 19:22

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    • 超能网友管理员 2009-12-11 16:39    |  加入黑名单

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    • 超能网友大学生 2009-12-11 15:40    |  加入黑名单

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    • 超能网友终极杀人王 2009-12-11 14:09    |  加入黑名单

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    • 游客  2009-12-11 12:14

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