E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    Thermaltake(曜越)宣布,推出新款钢影透S机箱,提供了黑色和白色两种配色可选。目前新产品已登陆电商平台,显示售价均为249元,限时下单立减20元,晒单评价再返30元京东E卡,详情可咨询在线客服工作人员。

    钢影透S机箱(黑色),京东地址:点此前往>>>
    钢影透S机箱(白色),京东地址:点此前往>>>

    钢影透S机箱采用了全景透视设计,有着无立柱270°视角,并预留了手办置放位,视野通透、高清、高透、高颜值,可以全方位展示内部物品及酷炫灯效。同时机箱采用了立体风道设计,内部有着宽敞的空间,并通过多处开孔、大面积散热网孔、打造垂直风道等多种手段让空气快速流动,提升散热效率,以应对高性能平台的散热需求。

    钢影透S机箱的整体尺寸为435 x 230 x 456 mm,可以支持Mini-ITX、Micro-ATX、ATX和E-ATX(此时主机板位不能安装风扇也不支持背线)规格的主板。机箱前置I/O配置上,提供了一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口、以及音频和麦克风插孔。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位,或者2个3.5英寸硬盘位或2个2.5英寸硬盘位;有7个PCI扩展槽;CPU散热器限高185mm;显卡限长425mm(主机板未安装水冷或风扇厚度≤25mm)或280mm(主机板安装水冷);支持标准ATX电源。

    散热风扇位置方面,包括:主机板位置可安装两个120mm风扇,支持120/240水冷;后置位置可安装一个120/140mm风扇;顶部位置可安装三个120mm或两个140mm风扇,支持120/240/360水冷;电源仓位置可安装三个120mm风扇。

    ×
    热门文章
    1传AMD下一代移动处理器不再支持Win10,包括“Strix Point”Ryzen 9000系列
    2国内HBM开发取得进展:两家存储器制造商跟进,目标2026年生产HBM2
    3联发科或与英伟达合作,开发游戏掌机使用的SoC
    4微星CLAW掌上游戏机评测:将核显游戏体验也变成一种享受
    5ID-Cooling推出霜界240/360一体水冷散热器:经典无光设计,售价239元起
    6英特尔发布41份安全公告:涉及90多个漏洞,包括1个等级最高的AI工具漏洞
    7江波龙将带来FORESEE LPCAMM2内存:最高64GB,速率达7500MT/s
    8育碧官宣《刺客信条 : 影》将于11月15日发售,登陆PS5、Xbox、PC和Mac平台
    9影驰发布OMEGA系列电源:得到80 PLUS和Cybernetics认证,最高提供1200W
    欢迎参与评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    登录快速注册 后发表评论
    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明