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    过去的几个月里,以ChatGPT为首的人工智能(AI)工具兴起,对英伟达A100和H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,这让负责制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,不得不紧急扩大2.5D封装产能,以满足不断增长的需求。

    据DigiTimes报道,台积电全力以赴应对CoWoS封装产能的高需求,计划今年将产能翻倍。台积电非常看好包括人工智能和高性能计算在内的强劲芯片需求,表示“几乎所有AI业者都在与台积电合作”。有业内人士称,来自英伟达、AMD等客户的“超级急件”只增不减,其中英伟达占据了近一半的订单,虽然H100的交货期已经缩短,但是仍长达10个月,可见需求仍然处于高位。事实上,今年人工智能服务器的出货速度明显加快,也带动了相关企业的营收增长。

    根据推算,至2024年底,台积电CoWoS封装产能至少达到每月32000片,2025年底再提高至每月44000片。去年末有报道称,CoWoS封装产能已提高至每月15000片左右,英伟达占用了其中40%的部分,而AMD则占据了8%,而到2024年上半年,台积电会将CoWoS封装产能提高至每月20000片。

    目前晶圆代工厂越来越注重封装方面的投入,除了台积电外,三星和英特尔都加大了先进封装技术和产能的投资,先进封装已成为了左右未来半导体竞争胜负的关键。

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