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    ISSCC 2024(IEEE 国际固态电路会议)将于2月18日至22日在美国旧金山举行,不少厂商会选择在这次大会上展示最新的半导体制造技术。其中三星将介绍其最新的GDDR7内存技术,速率达到了37Gb/s,为16Gb模块。

    早在去年7月,三星就宣布已完成了业界首款GDDR7芯片的开发工作,每个数据I/O接口的速率达到了32Gbps,并承诺GDDR7在能效方面相比GDDR6会有20%的提升。首款16Gb GDDR7芯片在位宽为384位的情况下,提供了高达1.536 TB/s的带宽,远远超过了目前GeForce RTX 4090的1.008 TB/s。

    与现有GDDR6使用的NRZ/PAM2或GDDT6X的PAM4信号编码机制不同,GDDR7采用的是PAM3信号编码机制。NRZ/PAM2每周期提供1位的数据传输,PAM4每周期提供2位的数据传输,而PAM3每两个周期的数据传输为3位。由于GDDR7使用的PAM3信号编码机制更加复杂,控制器需要更强大的功能,消耗不一定比GDDR6少。

    为此三星引入了具有高导热性的环氧模塑化合物(EMC),让GDDR7封装的热阻降低了70%,以确保有源组件不会过热,在高速运转时仍有稳定表现。三星在去年末表示,在过去的一年里不断改善GDDR7的动态功耗,且通过额外的时钟控制,已经将待机功耗降低至GDDR6的一半水平。

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