高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备

此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。

据Wccftech报道，虽然第四代骁龙8将采用台积电第二代3nm工艺制造，但高通仍打算在2025年的第五代骁龙8能够转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估。

尽管距离2nm工艺的量产还有不少时间，不过高通希望能抢占先机，因为其目标是确保台积电和三星都能成为代工合作伙伴。对于台积电来说，问题可能会比较小一些，但对于三星来说，阻力就比较大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任务。目前SoC原型仍处于开发阶段，需要确定哪些技术可以用于大规模生产。

高通很可能延续第四代骁龙8最初的想法，一方面采用台积电的工艺生产普通版本，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星的工艺。高通想借助双代工厂策略降低SoC的生产成本，过去几年旗舰SoC的价格正在不断上涨，迫使高通的智能手机合作伙伴要么提高产品定价，要么牺牲利润率，这也给了竞争对手联发科机会。去年天玑9300凭借合理的性能与定位让联发科大赚了一笔，今年天玑9400似乎要保持这种势头，这给了高通很大的压力。

高通今年将带来第四代骁龙8，传闻与骁龙X Elite一样，将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，加上首次采用3nm工艺，传闻定价高达200美元。