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    在2023年第四季度的财报电话会议上,AMD首席执行官苏姿丰博士确认了准备在2024年下半年推出新一代Zen 5架构,产品涵盖了桌面平台的Granite Ridge、移动平台的Strix Point、以及面向服务器平台的Turin。早些时候有消息称,全新的Zen 5系列架构包括了Zen 5、Zen 5 V-Cache和Zen 5c三种设计,将有4nm和3nm版本。

    据TechPowerup报道,基于Zen 5c和Zen 5架构的CCD会采用两种不同的工艺制造,前者为3nm,后者为4nm,量产时间均为2024年第二季度。这意味着AMD接下来主要的产品,包括Granite Ridge、Fire Range和Turin的Zen 5架构的CCD都建立在4nm工艺之上。

    据了解,Zen 5c芯片配有32个核心,每16个一组分成两个CCX,而每个CCX共享32MB的L3缓存,每个核心则配有1MB的L2缓存。除了更多的核心数和更大的缓存容量,更低的工作电压或许也是Zen 5c架构CCD转向更先进工艺的原因之一。采用Zen 5c架构的EPYC服务器处理器最多可配备6个CCD,提供最多192个核心。相比之下,基于Zen 5架构的CCD为单个CCX,只有8个核心,共享32MB的L3缓存。如果是Zen 5 V-Cache设计,那么会配有更大的L3缓存。

    未来AMD还会有“大小核”的架构,也就是采用Zen 5+Zen 5c的单芯片设计,似乎也会采用4nm工艺制造。

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    已有 2 条评论,共 2 人参与。
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    • cscsjkl大学生 02-21 09:27    |  加入黑名单

      有个问题,这样子设计ccd的话不就跟7950x3d一样了,3缓跨ccd了,反而对游戏效果不大

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      2#

    • 雪舞苍穹一代宗师 02-20 18:49    |  加入黑名单

      3nm工艺没有4nm工艺成熟,估计高频上不去,用在能效核心上比较合理。

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      1#

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