E X P
  • 编辑
  • 评论
  • 标题
  • 链接
  • 查错
  • 图文
  • 拼 命 加 载 中 ...

    苹果去年在主题为“Scary Fast”的2023年第二场秋季新品发布会上,发布了M3、M3 Pr和M3 Max芯片。这是业界首批个人电脑使用的3nm芯片,可将更多晶体管封装于更小的芯片空间中,实现速度和能效的双重提升。

    苹果与台积电(TSMC)有着紧密的合作,而且已经很长时间了,这让苹果在芯片制造工艺的选择上总是走在最前面。据Wccftech报道,通过苹果员工在LinkedIn上的信息发现,苹果已经开始开发基于台积电2nm工艺的新款芯片,预计会在2025年到来。

    据业内人士推测,苹果会率先将2nm芯片用于iPhone和Mac产品线,可能是A19和M4系列芯片的一部分。性能方面,预计会有10%到15%的提升,同时功耗会降低25%到30%。传闻苹果不仅仅局限于2nm芯片,还开始着手研究1.4nm芯片,预计2027年上市。 苹果已经在与台积电接洽,希望保留1.4nm和1nm的产能。

    此前有报道称,台积电的2nm工艺进展顺利,这是其首次引入Gate-all-around FETs(GAAFET)晶体管技术。负责首批2nm芯片生产的宝山P1厂将于2024年第四季开始试产,2025年第二季进入量产阶段。与3nm工艺一样,首个客户将是苹果,传言台积电已为其准备了一条VVIP通道。

    ×
    热门文章
    1传RTX 5090 FE为双槽厚度,配备双风扇散热设计
    2AMD计划推出专为AI设计的Radeon PRO W7900:6月发布,减至双槽厚度
    3十铨科技将带来LPDDR5X CAMM2内存,T-CREATE专为未来AI笔电量身打造
    4英特尔推迟德国新建晶圆厂建设:补贴尚未批准,清理黑土需要更多时间
    5七彩虹 iGame ITX“全家桶”主机体验:小巧、简约、精致的纯白小钢炮
    6曜越海外推出Vista系列游戏整机:14代酷睿i7+RTX 40系显卡,1499美元起
    7索泰将在Computex 2024发布新款游戏掌机,并展示面向AI的全系列计算解决方案
    8很快能在PC上用PSVR2了:PSVR 2 PC适配器已通过韩国RRA认证
    9微软发布DirectSR预览版:为DX12游戏统一支持超分辨率技术的API
    欢迎参与评论,每一条合规评论都是对我们的褒奖。
    登录快速注册 后发表评论
    登录 后发表评论,若无帐号可 快速注册 ,请留意 评论奖罚说明