Rapidus是由索尼、丰田、NTT、三菱、NEC、铠侠和软银等八家日本企业于2022年成立的合资企业，旨在实现本地化先进半导体工艺的设计和制造。Rapidus已在2022年底与IBM签署了技术授权协议，计划在2025年启动生产线，试产2nm芯片，并在2027年开始实现批量生产。去年Tenstorrent宣布与Rapidus达成协议，双方将展开合作，共同开发基于2nm工艺的人工智能（AI）边缘领域的半导体IP。

图：左二为Rapidus社长小池淳义，左三为IBM高级副总裁Dario Gil

近日Rapidus宣布，将在美国成立子公司Rapidus Design Solutions（RDS），并在加利福尼亚州圣克拉拉开设美洲办事处。RDS将为美洲的芯片设计公司、技术合作伙伴和其他有兴趣加快先进半导体上市的公司提供服务。同时Rapidus还任命Henri Richard为美国公司的总经理兼总裁，领导Rapidus在美国的整体业务发展工作。

Henri Richard长期沉浸在半导体行业，拥有丰富的销售、营销和客户支持经验，比如在2002年至2007年担任AMD的首席营销官，并曾在IBM、Sandisk和飞思卡尔担任高管职务。Rapidus称，Henri Richard在行业内拥有强大的关系，并且已经为RDS的销售和营销组建了核心领导团队。

Henri Richard表示：“当Rapidus敲开我的门时，我无法抗拒与一个非常有才华和激情的团队合作的机会，这个团队正在改变半导体的设计和生产方式，为当前的制造商提供替代方案，并撼动传统的制造方法。随着人工智能改变每个行业，对先进半导体的需求正在上升。我非常高兴能成为这家公司的一员。”

目前Rapidus名为“创新集成制造（IIM）”的生产设施正在日本北海道建设中，预计在未来几年内投产。