英伟达Blackwell新平台产品需求看涨，或带动台积电全年CoWoS产能提升逾150%

今年3月，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。

Blackwell平台产品包括了用于取代H100/H200的B200 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB200。同时英伟达在去年末，还以现有的Hopper架构为基础，推出了H200和GH200产品线，在Blackwell平台产品到来之前作为过渡，其中GH200占据了英伟达高端GPU约5%的出货量。虽然距离发货还有一段时间，但供应链对GB200寄予厚望，预计2025年出货量可能上百万级别，占据英伟达高端GPU约40%至50%的出货量。

据TrendForce报道，Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术，验证方面也耗费更多的时间，预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货，真正放量至少要等到2025年第一季度。

B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能，这也迫使台积电（TSMC）在2024年需要全面提升封装产能，预计年底每月产能将达到4万片，相比于2023年提升至少150%。此外，台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划，很可能还要实现倍增，其中英伟达的需求占据了一半以上。

年初有报道称，英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主，最多只能满足英伟达H系列产品的要求，短期内技术也难有突破，所以相应的产能扩张计划也较为保守，除非未来能额外得到其他订单。