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    今年3月,在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上,英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU,新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位,开创了AI计算的新时代。

    Blackwell平台产品包括了用于取代H100/H200的B200 GPU,另外还有与Grace CPU相结合的GB200。同时英伟达在去年末,还以现有的Hopper架构为基础,推出了H200和GH200产品线,在Blackwell平台产品到来之前作为过渡,其中GH200占据了英伟达高端GPU约5%的出货量。虽然距离发货还有一段时间,但供应链对GB200寄予厚望,预计2025年出货量可能上百万级别,占据英伟达高端GPU约40%至50%的出货量。

    据TrendForce报道,Blackwell平台的产品将采用更复杂、更高精度的CoWoS-L封装技术,验证方面也耗费更多的时间,预计B100、B200和GB200等产品要到今年第四季度才会少量出货,真正放量至少要等到2025年第一季度。

    B100、B200和GB200等产品也需要消耗更多的CoWoS产能,这也迫使台积电(TSMC)在2024年需要全面提升封装产能,预计年底每月产能将达到4万片,相比于2023年提升至少150%。此外,台积电已经在规划2025年的CoWoS产能计划,很可能还要实现倍增,其中英伟达的需求占据了一半以上。

    年初有报道称,英伟达转向英特尔寻求封装服务。不过英特尔的技术仍然以CoWoS-S封装为主,最多只能满足英伟达H系列产品的要求,短期内技术也难有突破,所以相应的产能扩张计划也较为保守,除非未来能额外得到其他订单。

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