关于 CDNA3 的消息
AMD Instinct MI300系列将会有APU版：将Zen 4架构与CDNA 3架构的模块整合
此前有报道指出，Instinct MI300系列GPU可能会提供多种规格，配备的HBM3显存堆栈可能分别会从两个到八个。这款基于CDNA 3架构的产品会采用3D芯片堆叠技术，在小芯片的下方会有一个带I/O接口的基础模块，而每个基础模块可以连接两个HBM3显存堆栈，采用6nm工艺制造，而计算模块则采用5nm工艺制造。
强劲算力背后是庞大的消耗，AMD确认Instinct MI300X功耗高达750W
AMD在6月15日的数据中心和AI技术首映活动上展示了它们的Instinct MI300X GPU，在会议上AMD并没有提及该产品的功耗相关信息，但随后Hoang Anh Phu发现了Instinct MI300X基于OAM（OCP加速器模块）的设计功耗高达750W，一举超越NVIDIA的Hopper H100的700W成为目前功耗需求最高的GPU。
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