关于 EUVA 的消息
TSMC 2020年推5nm/EUV工艺，自信7nm工艺领先对手
2015年Intel、三星、TSMC都已量产16/14nm FinFET工艺，下一个节点是明年的10nm，而10nm之后的半导体制造工艺公认越来越复杂，难度越来越高，甚至可能让摩尔定律失效，需要厂商拿出更多投资研发新技术新材料。TSMC在FinFET工艺量产上落后于Intel、三星，不过他们在10nm及之后的工艺上很自信，2020年就会量产5nm工艺，还会用上EUV光刻工艺。
热门聚合
- 1Intel找到13和14代酷睿稳定性问题的根本原因：是eTVB代码错误导致
- 2Argon ONE V3是一个精致的树莓派机箱，不仅统一IO接口方向还提供主动散热
- 3PCIe 6.0/7.0规范推进放缓，新技术的采用或面临延迟
- 4AMD确认Ryzen AI 300系列发售时不支持Copilot+，等年内Windows更新提供
- 5高通与Arm纠纷或影响骁龙X系列发展，AI PC市场发展遇到障碍
- 6《艾尔登法环》DLC“黄金树幽影”PC配置要求公布：GTX 1060 3GB显卡起步
- 7九州风神推出冰魔方 ARGB系列AIO：多维无限镜冷头+ARGB风扇，首发649元起
- 8微软多款游戏在PS store上持续畅销，《盗贼之海》荣登5月下载榜榜首
- 9英特尔Arc显卡31.0.101.5590 WHQL驱动：对《艾尔登法环》首个DLC优化