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关于 GPU 的消息

AMD为可配置多芯片设计GPU申请专利:优化设计,可选多种运行模式

随着芯片设计越来越复杂,以及先进工艺的价格越来越高,不少芯片公司开始重视多芯片设计,以解决单芯片设计的局限性,AMD便是其中之一。目前AMD已经在其CPU和GPU上采用了多芯片设计,而且很早便明确了这是未来的发展方向。

高通公布Adreno X1 GPU详细信息:规格、性能和Adreno控制面板

搭载高通骁龙X Elite/Plus的笔记本电脑将会在6月18日正式上市,近期大家已经看到了不少厂商的产品已开启了预售活动。随着发售时间的临近,高通公布了其中集成的Adreno X1 GPU的详细信息。

英伟达2023年数据中心GPU出货量逼近400万,占据了98%的市场份额

过去一年多里,随着人工智能(AI)市场的大爆发,英伟达数据中心收入出现了快速增长,从与游戏业务并驾齐驱到一枝独秀,拉开到八倍差距,前后不过两年的时间,增长的幅度令人难以置信。

美光宣布已提供GDDR7样品:速率32Gbps,将用于下一代GPU

美光宣布,推出业界最高比特密度的下一代GDDR7显存芯片样品,将为人工智能(AI)和游戏GPU提供更高水平的图形性能。美光表示,新款GDDR7提供了更高的性能,吞吐量提升了33%,响应时间缩短了20%,非常适用于当下流行的生成式AI工作负载。与现有的GDDR6和GDDR6X相比,在FHD、2K和4K分辨率下,使用GDDR7的显卡预计能将帧数提高30%以上。

Computex 2024:AMD更新Instinct系列GPU路线图,CDNA 4架构明年到来

AMD首席执行官苏姿丰博士在今天COMPUTEX 2024上,展示了Instinct系列计算卡的销售增长势头,并公布了一份新的Instinct系列GPU路线图,为每一代产品带来领先的人工智能(AI)性能。

Computex 2024:英伟达确认下一代数据中心GPU架构为“Rubin”

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中确认,下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”,采用新的HBM4,其中Rubin产品配备8个HBM4堆栈,而Rubin Ultra产品配备12个HBM4堆栈。

2024Q1客户端GPU出货量达7000万:环比减少9.9%,同比增长28%

近日Jon Peddie Research发布了最新市场调查报告,显示2024年第一季度全球基于PC客户端的GPU出货量为7000万颗,同比增长28%,不过环比减少了9.9%。其中台式机显卡同比减少了7%,笔记本电脑显卡同比增长了38%。一般第一季度都是下降或者持平,而独立显卡单位出货量比起上一个季度出货量减少了12.4%,低于-11%的10年平均水平。

传英伟达下一代“AI PC”SoC规格:Blackwell架构GPU,整合LPDDR6内存

此前有报道称,联发科选择了与英伟达并肩作战,开发面向Windows PC的Arm架构处理器,最终目标是进入高端笔记本电脑市场,争夺AI PC市场份额。新款芯片将对标苹果M4,预计2024年第三季度完成设计,并计划2025年发布。随后又有消息指出,联发科与英伟达还会合作开发游戏掌机使用的SoC。

英伟达特批更多GPU给中国大陆市场,支持合作伙伴618大促销

英伟达可以说是去年人工智能(AI)热潮的最大受益者,成为了行业里最闪耀的明星,一跃成为了全球最大半导体公司。在过去连续几个季度的财报中,数据中心业务已占据英伟达绝大部分营收。很长时间以来,英伟达围绕数据中心业务和游戏业务制定了双支柱战略,不过随着市场的发展变化,更多地向前者倾斜,去年第四季度起,部分游戏GPU就不时出现短缺的情况。

英伟达加速AI平台路线图:GPU/CPU芯片更新周期从两年缩短至一年

去年10月,英伟达在投资者简报中介绍了包括HBM3e、PCI Express标准(6.0/7.0)更新和多GPU互联技术更新等内容,同时还放出了产品路线图,上面展示了其2024年至2025年数据中心的规划,非常地齐全。目前英伟达每两年更新主要GPGPU架构的计划,而这份路线图上显示2025年就会有更新。

UL揭示8年GPU性能发展历程:平均性能提高1.8倍,未来需要更大压力的测试

作为3DMark基准测试软件的开发者,UL在最近发布了新的跨平台非光线追踪GPU基准测试Steel Nomad和Steel Nomad Light,并统计了近8年来Time Spy项目的测试次数和得分变化,结果显示Time Spy项目共被运行了约4800万次,而得分结果也从原先的5000分左右提升至14000分,意味着GPU性能在这8年间提升了约1.8倍。

台积电CoWoS产能告急,无法满足AI GPU需求

由于前所未有的人工智能(AI)芯片的需求,市场对英伟达H100这样的数据中心GPU的需求大幅度提高,为此台积电(TSMC)不断针对性地兴建新设施,以满足客户的订单需求。随着今年英伟达新一代Blackwell架构GPU的到来,市场对CoWoS封装的需求有增无减。

Meta创始人称AI GPU供应瓶颈已缓解,不过电力不足将限制算力增长

从去年开始,负责英伟达AI芯片的制造及封装的台积电(TSMC)在先进封装方面的产能变得紧张,AI GPU的供应一直处于供不应求的状态,也导致了较长的交付周期,比如基于H100构建的服务器交付周期大概需要36周到52周不等。由于英伟达占据了超过80%的AI芯片市场,显然对AI GPU供应产生严重影响。

Intel把BMG-G21添加到LLVM补丁中,可能是首款推出的Battlemage GPU

此前有传言说Intel可能会取消新一代的Battlemage独显,但从目前情况来看,Intel并没有放弃,但有可能只限于桌面GPU市场,根据此前爆料Intel的新一代GPU架构包括高端的BMG-G10和低端的BMG-G21,后者目前已经在最新的LLVM(底层虚拟机)补丁中被发现。

华擎发布锐炫GPU版AI QuickSet软件:支持英特尔OpenVINO

华擎在去年末,发布了基于微软Windows 10/11与Canonical Ubuntu Linux平台下,能够协助用户快速下载、安装和设定人工智能(AI)应用程序的AI QuickSet工具软件。之前的版本借助了AMD的软硬件体系,实现了对更多开源人工智能应用程序的支持,并优化其运作效率,受到了不少华擎用户的欢迎。

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