E X P

关于 创新 的消息

英特尔提供全新SoC解决方案:加速电动车创新,大幅降低成本

英特尔宣布旗下Mobility将提供业界首创的SoC,推出新的OLEA U310。这是唯一一款将硬件和软件结合在一起的完整解决方案,旨在通过分布式软件满足电气架构中动力总成域控制的需求。新一代技术有望显著提高电动车的整体性能,简化设计和生产流程,扩展SoC服务,以确保在各种电动汽车充电站平台上无缝运行。

钛钽新品发布会:风扇可切换正反转向,冷头屏幕设计再创新

今日,钛钽(TCOMAS)召开新品发布会,正式推出了TF40和SJ-F800两款高性能ARGB风扇以及SJ-A700和SJ-A800两款采用屏幕冷头设计的一体式水冷。其中,SJ-F800可切换正反转向,实现了在不改变任何形态和安装操作的前提下改变风扇进出风的方向,进一步为追求风道与颜值的用户提供更加简单便捷的使用体验。两款水冷产品也有所创新,SJ-A800采用双屏设计,且与SJ-A700一样,冷头屏幕支持方圆双形态替换,满足用户对冷头视觉效果的多方面需求。

AMD在北京AI PC创新峰会上展示Ryzen AI PC生态系统的强大实力

2024年3月21日,北京讯——AMD今天在众多合作伙伴、媒体和意见领袖的见证下举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。AMD董事会主席及首席执行官Lisa Su博士携AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明,AMD高级副总裁、GPU技术与工程研发王启尚与AMD高级副总裁、计算与图形总经理Jack Huynh登台发表演讲。同时,包括联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军、华硕电脑全球副总裁石文宏在内的重要合作伙伴,以及包括始智AI、智谱·AI、通义千问、百川智能、有道、游戏加加和生数在内的生态系统合作伙伴,也一同展示了AMD 锐龙8040系列如何凭借比AMD第一代AI PC处理器高达60%的AI TOPS性能,在中国为AI PC带来全新体验。

AI PC YES!AMD举办AI PC创新峰会,展示Ryzen AI PC强大生态系统

AI是目前最火热的话题之一,同时它也是PC进化发展过程中的重要节点,AI PC将在未来市场中占据重要地位。AMD今天协同众多合作伙伴举办了AI PC创新峰会,展示了其在中国AI PC生态系统中的发展势头,并将领先的AI计算带给消费者。

联想发布新款ThinkPad L/X系列笔电:添加Copilot键,专注创新和可持续发展

联想宣布,推出新款商务笔记本电脑,包括了ThinkPad L系列和ThinkPad X13系列产品。联想表示,新产品证明了其丢对创新和可持续发展的承诺,包括增强的可维修性、更多的可回收材料、高效的电源管理、强大的处理能力、以及内置安全性和可管理性等特点,以在多个业务领域支持不同客户群体。

Steam在线用户数连续三周创新高:已突破3600万

在北京时间2024年3月17日22点左右,根据SteamDB的数据显示,Steam平台在线用户数再次创下了新高,突破了3600万,来到了3635万4393人。游戏内活跃玩家数也同样突破了新高,在同一时间达到了1157万6186人。这是自3月2日突破3400万以及3月10日突破3500万后,Steam平台连续三周创下在线用户数和游戏内活跃玩家数新高。

英睿达T705 PCIe 5.0 SSD参数曝光:读写速度再创新高,达14.5/12.7 GB/s

去年5月份,号称当时“世界上最快的PCIe 5.0 NVMe SSD”的英睿达T700 PCIe 5.0 SSD正式上市,其搭载了了群联电子的E26主控芯片和美光的232层TLC NAND闪存,连续读/写速度可达12400MB/s和11800MB/s,拥有着不俗的性能。

SEMI预计2024年全球芯片产能创新高,中国大陆地区新建18座晶圆厂

近日,代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织,国际半导体产业协会(SEMI)发布了新的《世界晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast)》,预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%,突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡,将创下历史新高。

分析师预测Switch 2仅为常规硬件升级而非创新型产品,且价格会上涨

此前一直有传闻称2024年任天堂将发布Switch 2,而且2023年七月有报道称与任天堂合作较为密切的游戏工作室已拿到Switch 2的开发套件,许多日本的游戏开发者在他们的新年致辞中公开谈论了他们对任天堂新主机的期待。

联发科发布天玑8300:引入旗舰级体验,推动端侧生成式AI创新

联发科(MediaTek)宣布,推出天玑8300(Density 8300),将旗舰级体验引入到天玑8000系列。作为天玑8000系列的最新成员,天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性,并且游戏体验出色,同时具备高速稳定的网络连接能力,赋能高端智能手机AI创新。

创新发布新款Aurvana Ace系列无线耳机:采用xMEMS技术,支持自适应主动降噪

创新宣布,推出新款Creative Aurvana Ace和Creative Aurvana Ace 2,采用了固态全硅MEMS单元。创新表示,Aurvana Ace系列由xMEMS驱动,而且经过专业调谐,可提供卓越的音频清晰度,频响范围从5Hz到40KHz,用户将享受真正身临其境和逼真的音频体验,覆盖音乐、电影和电话会议等多种应用场景。

技嘉推出AORUS Z790 X系列主板:提供更强DDR5性能,搭载多项创新功能

技嘉宣布,推出AORUS Z790 X系列主板,为刚刚发布的英特尔第14代酷睿桌面处理器提供了强大的平台。这次的AORUS Z790 X系列新品涵盖了旗舰级到入门款,针对新款处理器和高频DDR5内存优化,搭载了多项创新功能,以满足不同需求的玩家,成为游戏玩家和专业人士的优质选择。

联合创新27C1U-L显示器上架:4K IPS屏,苹果伴侣,首发到手1199元

联合创新(INNOCN)是深圳世纪联合创新集团旗下品牌,其业务主要为便捷显示器、专业显示器,是一家集合研发、生产、销售一体化的企业。近日,联合创新推出了新款27C1U-L显示器,目前已登陆电商平台,显示首发到手价为1199元。

[视频] 酷冷至尊 冰神G360 龙影一体式水冷评测:创新冷头,不止好玩

在今年五月底举行的Computex 2023中,酷冷至尊以“释放创新”为主题展示了一系列的新产品,其中就包含了一款响应环保理念的一体式水冷散热器——MASTERLIQUID 360 ATMOS,国内名称叫作冰神G360龙影。那一款水冷的“环保”会体现在哪,又有什么“创新”的地方呢?

台积电推出3Dblox 2.0,3DFabric联盟将继续推动3D IC创新

去年台积电(TSMC)宣布启动3DFabric联盟。这是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟,为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。

加载更多
热门文章
1技嘉发布TRX50 AI TOP主板:4条PCIe 5.0 x16插槽+4个PCIe 5.0 M.2插槽
2AMD发布6.05.28.016版锐龙芯片组驱动:针对Zen 5系列架构新品做优化
3Light Phone推出第三代手机,在保持极简设计的同时变得更实用
4瀚铠推出Radeon RX 7800 XT合金白色:三风扇全白配色,售价3549元
5虚幻5游戏优化过于依赖超分技术,开发者称是引擎设计问题
6《艾尔登法环》全球销量已突破2500万份,首个DLC“黄金树幽影”6月21日上线
7华擎发布新款Radeon RX 6500 XT:来自Phantom Gaming系列,配备8GB显存
8Asetek暂停发布2024年收入和盈利指引,引发投资者担忧导致股价暴跌40%
9Minisforum推出UM880 Pro迷你PC:搭载R7 8845HS,售价2899元起