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2018 H1半导体封测TOP10：大陆公司杀入前三
半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测，中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计，不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元，其中中国大陆有三家公司挤入TOP10，江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。
半导体产业的上游、中游、下游分别是IC设计、IC制造及IC封测，中国目前最弱的领域是先进工艺制造及高性能芯片设计，不过国内的封测产业排名要比设计、制造好得多。2018年上半年全球封测产值111.2亿美元，其中中国大陆有三家公司挤入TOP10，江苏长电已经是全球第三大封测代工厂商。
